解決HPC時代PCB測試難題　飛針測試大力提升PCBA品質(1)

飛針測試技術不僅可幫助IC研發工程師在PCB和PCBA階段進行初期品質檢查，還可以在可靠度應力測試後，監控元件上板品質。 在AI和高效能運算(HPC)等應用蓬勃發展下，IC製造商不斷致力於研發效能強大、體積小巧的3D堆疊異質整合晶片。乘載晶片的印刷電路板(Printed...
2024 年 03 月 15 日

解決HPC時代PCB測試難題　飛針測試大力提升PCBA品質(2)

飛針測試技術不僅可幫助IC研發工程師在PCB和PCBA階段進行初期品質檢查，還可以在可靠度應力測試後，監控元件上板品質。 PCB變形補償機制 (承前文)考量到PCB製造過程中可能產生的微量變形(Warpage)而影響飛針測試，廠商如宜特的ICT飛針測試採用雷射掃描技術，在區塊性掃描PCB板彎翹時，能夠補償探針的下針深淺度，以確保飛針測試的準確和可靠性。...
2024 年 03 月 15 日

肯微科技擴展電源供應器事業版圖

肯微科技(Compuware Technology)為高效能電源供應器(Power Supply)業者，隨著全球市場對資料中心、伺服器及AI人工智慧應用需求激增，連帶產生對高效能電源供應器的巨量需求，該公司擴大生產規模，其馬來西亞廠於2023年11月已正式投入生產營運。...
2023 年 11 月 22 日

WPI/Molex合辦10月11日高速連接器研討會

現代資料中心需要在不影響訊號完整性的前提下支持56Gbps NRZ和112Gbps PAM-4傳輸速率。大聯大世平將於10月11日上午10點舉行的研討會將介紹Molex產品，滿足資料中心的多樣需求，為大家更新背板的前世今生以及未來的展望。...
2022 年 10 月 04 日

貿澤「讓創意化為現實」系列影片完結　揭代工製造秘辛

貿澤(Mouser)日前攜手知名工程師格蘭今原發表讓創意化為現實系列影片的完結篇，該系列為貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together的計畫之一。 貿澤電子總裁暨執行長Glenn...
2020 年 01 月 28 日

是德推出支援工業4.0在線測試軟體套件

是德科技(Keysight)日前宣布推出i3070 Series 6 ICT(在線測試)軟體套件解決方案，協助電子製造商提高印刷電路板組裝(PCBA)製造量測速度和生產效率。 是德科技電子工業產品事業群副總裁暨總經理Christopher...
2019 年 11 月 28 日

盛群推出新系列PIR模組

針對PIR產品應用，盛群新推出新款PIR模組–HT7M21x6系列。該模組整合內建PIR Sensor、Fresnel透鏡、DSP及PCBA，並具低功耗、標準通訊接口(I2C)、DSP算法提高PIR傳感器之可靠性等。PIR產品應用廣泛，例如安防系統、自動門、智慧照明、庭院燈、來客報知等。 ...
2016 年 03 月 22 日

溫瑞爾/威睿電通共推商用Android手機開發平台

全球嵌入式及行動應用軟體領導廠商美商溫瑞爾(Wind River)宣布與威盛電子旗下子公司威睿電通(VIA Telecom)攜手合作，共同投入一項代號為「崑崙」的專案計畫。這項為期數年的協同專案計畫，主要目標在於為地區性原始設備製造商(OEM)提供Android商業開發平台，以協助其開發出可支援高階功能的低成本Android智慧型手機產品，縮短產品開發週期，進而順利搶攻廣大的中國分碼多重存取(CDMA)手機市場。 ...
2010 年 12 月 24 日

安捷倫內電路測試解決方案獲獎

安捷倫(Agilent)宣布旗下的Agilent Medalist i3070系列5內電路測試(ICT)解決方案，在4月底的2010年上海Nepcon貿易展中獲得兩項技術大獎。這些獎項旨在表彰產品的創新和可靠性，及對改善現今成熟的表面黏著技術(SMT)製造環境中的產品品質所做的貢獻。 ...
2010 年 05 月 18 日
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