大心電子推出PCIe NVMe固態硬碟控制器晶片

大心電子(EpoStar)推出PCIe NVMe入門級固態硬碟控制器晶片–Orion EP160。為加速SSD固態硬碟從SATA介面轉到PCIe介面的潮流,注入一股巨大的推力。 該晶片規格包括PCIe...
2017 年 08 月 03 日

專訪宇瞻科技數位儲存研發處資深經理李俊昌 M.2 SSD衝刺PC/工控滲透率

固態硬碟(SSD)介面設計將煥然一新。工控、個人電腦(PC)及消費性應用對高速儲存方案、輕薄系統設計需求日益殷切,驅動SSD製造商加速導入與新一代PCIe 3.0 ×4規格相容、理論傳輸速度飆破4GB/s的M.2介面,以及頻寬支援高達10Gbit/s的通用序列匯流排(USB)Type-C連接器,將有助刺激ODM/OEM大舉改搭SSD。
2015 年 06 月 01 日

M.2/Type-C新介面加持 SSD衝刺PC/工控滲透率

固態硬碟(SSD)介面設計將煥然一新。工控、個人電腦(PC)及消費性應用對高速儲存方案、輕薄系統設計需求日益殷切,驅動SSD製造商加速導入與新一代PCIe 3.0 ×4規格相容、理論傳輸速度飆破4GB/s的M.2介面,以及頻寬支援高達10Gbit/s的通用序列匯流排(USB)Type-C連接器,將有助刺激ODM/OEM大舉改搭SSD。 ...
2015 年 05 月 14 日

PLDA/円星PCIe 3.0控制器/實體層IP已通過驗證

PLDA與円星科技為特殊應用積體電路(ASIC)設計市場開發一個控制器加上實體層矽智財(IP)的完整解決方案。此解決方案包含PLDA第二代PCIe 3.0控制器與円星科技的實體層矽智財,現已通過PCI-SIG的驗證。 ...
2015 年 01 月 13 日

升級PCIe 2.0介面 PXI網路分析儀測試快又省

美商國家儀器(NI)率先推出採用PCI Express(PCIe)2.0版本介面的PXI模組化網路分析儀(VNA),無論成本與傳輸速度皆較傳統箱型式方案更勝一籌,有助提升高頻電路IC與印刷電路板(PCB)等應用的測試效率。 ...
2013 年 09 月 10 日

新介面技術發威 雲端設備傳輸內外功大增

雲端設備對資料傳送速度的要求愈來愈高,讓PCIe、SAS及SATA等內部介面方案開發商,加緊腳步研發符合新一代標準的解決方案。至於外部介面的傳遞速度,亦在設備業者大舉導入Thunderbolt技術後,躍升至新的境界。
2012 年 05 月 10 日

傳輸媒介光纖化鳴槍 高速介面啟動百米長跑

高速介面將於今年陸續進入光纖傳輸新世代。除HDMI AOC已先行一步面市外,Thunderbolt與USB 3.0支援光纖傳輸的解決方案也即將於下半年登場。在光纖助力下,未來高速介面將可輕鬆實現百米以上的傳輸距離,進一步開拓新的應用版圖。
2012 年 05 月 02 日

先進製程魅力無法擋 傳輸介面IP也瘋28奈米

高速傳輸介面矽智財(IP)可望在今年底以28奈米製程亮相。因應雲端設備對低功耗、小尺寸日益嚴苛的要求,創意電子積極投入28奈米介面IP開發,包括PCIe 3.0、第三代串列式先進附加技術(SATA3)及序列式SCSI(SAS-3)均是部署重點,以協助IC設計業者打造精巧、省電且具高速傳輸能力的特定應用積體電路(ASIC)。 ...
2012 年 04 月 30 日

CPU、介面、電源全面升級 新一代雲端伺服器快又省電

在英特爾發布新一代Xeon處理器,將伺服器效能與節能效益推至新境界後,包括高速傳輸介面與電源晶片供應商也積極因應巨量資料(Big Data)發展趨勢,推出12Gbit/s的SAS-3與數位電源方案,協助伺服器製造商實現更快、更省能的開發目標。
2012 年 04 月 23 日

寬頻網路飆高速 傳輸介面加速光纖化

高速傳輸介面正加快光纖化發展腳步。寬頻網路資料流量迅速激增,讓傳統銅纜傳輸效能日益捉襟見肘,因此包括SAS-3和PCIe 3.0,以及Thunderbolt、USB 3.0與HDMI等系統內外部連結技術,均開始朝向以光纖做為傳輸介質的方向發展,解決銅纜功耗較高、電磁干擾大與傳輸距離受限等技術問題。 ...
2012 年 04 月 19 日

催生高效/節能伺服器 英特爾Xeon全面升級

英特爾(Intel)Xeon處理器在雲端市場的攻勢再起。英特爾發表Xeon E5-2600系列晶片,大幅提升效能與節能效率,已獲台灣主機板/伺服器製造商採用,可望在今年第二季商用量產。 ...
2012 年 03 月 09 日

實體層測試嚴把關 高速介面訊號不失真

在資料量攀升,且影像解析度也愈來愈高的情況下,為滿足用戶的使用者體驗,各種高速傳輸介面的傳輸速率已紛紛跨越3Gbit/s門檻;然而,伴隨而來的即是量測實體層訊號的重重挑戰。為此,量測時除須掌握既有測試要項外,還須加入訊號完整性的通盤考量。
2011 年 11 月 10 日