IoT促處理器效率再進化 賽靈思新品提升百倍效能

物聯網(IoT)的發展使得各式感測器的布建漸趨多元,數量也逐漸增加。無論是在家庭、工廠、車用都會開始產生各種數據,要讓數據產生價值就必須要妥善處理,然而傳統CPU已逐漸無法應付市場的需求。為因應此趨勢,賽靈思(Xilinx)近日發布了新產品運算加速平台(Adaptive...
2018 年 03 月 20 日

敏博工業用eMMC固態硬碟系列符合JEDEC標準

敏博(MemxPro)近日推出一系列高容量SATA III MLC eMMC固態硬碟M3M系列,2.5吋固態硬碟容量可達5TB、mSATA與Slim SATA容量可達1TB。此系列產品符合JEDEC標準,結合臻至成熟的eMMC...
2018 年 01 月 24 日

3D NAND供需漸趨平衡 控制器偵錯/頻寬升級成為新重點

直到2017年上半,3D NAND記憶體由於產能提升速度不如預期,受到越來越多質疑。所幸,隨著各大記憶體供應商陸續進入64層3D NAND世代,目前業界已找到讓產能穩定下來的甜蜜點,供給可望自下半年起逐漸回穩。在記憶體供應無虞的情況下,接下來3D...
2017 年 08 月 31 日

美高森美發布Flashtec PCIe控制器量產版本

美高森美(Microsemi)近日宣布Flashtec NVM Express(NVMe)2108八通道控制器的量產版本,推動世界各地主要的企業和資料中心,實現高成本效益和高功效的大容量固態硬碟(SSD)。...
2017 年 08 月 16 日

雅特生推出企業級運算系統

雅特生科技(Artesyn)宣布推出全新運算和加速平台–MaxCore Micro,其特點是外型小巧,但功能齊備,可以支援小型基地台的基頻資料處理、靈活的視訊串流/編碼、視訊監控、採用纜線焊塊(Bump-in-the-wire)配置技術的網路監視系統以至工業產品運算等各式各樣的應用。...
2017 年 08 月 09 日

凌華 OpenSled 規格獲 OCP 正式核准

凌華科技(ADLINK)日前宣布其 OpenSled 規格經開放運算專案(Open Compute Project, OCP)組織 正式核准,成為適用於下一代 OCP 組織所定義的電信級 19 吋開放式機構設計規範,也就是...
2017 年 04 月 28 日

創意電子控制器通過PCI-SIG測試

創意電子(GUC)近日宣布其TSMC28HPC+製程低功率PCIe3PHYIP,搭配PLDA的EP控制器,近日已通過PCI-SIG合規測試。這項里程碑為設計師帶來極為重要的保證,證明他們能夠將極低功率的PCIe3PHYIP,整合至以28奈米製程技術為目標的裝置。其精簡的面積減少了SoC晶片大小並降低成本。...
2017 年 04 月 05 日

Keyssa 零組件連接器加速產品上市

Keyssa近日宣布推出新一代零組件連接器產品–KSS104。此產品具備更佳的電氣和機械公差、更低的待機功耗、更高的可測試性,同時支援更多通訊協定。亦可作為半客製的嵌入式組件或作為經完全設計的隨插即用(Plug-and-play)模組之一部分,其均為Keyssa...
2017 年 03 月 28 日

是德12位元高速資料擷取PCIe卡新增SS-OCT選項

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布推出光學同調斷層掃描(SS-OCT)應用選項,取樣率高達1GS/s(-SS2)和500MS/s(-SS1)。該公司旗下U5303A高速資料擷取PCIe卡現在提供這兩種新選項,讓OEM廠商能藉由提高取樣率和A-Scan掃描速率,更快速地擷取圖像,有助於在各種醫療應用中提供非侵入性高速醫療成像技術。 ...
2016 年 04 月 19 日

凌華工業級主機板滿足高密度機器視覺與運動整合應用設計

凌華科技近期推出新款ATX工業級主機板–IMB-M43,搭載英特爾(Intel)第六代Intel Core i7/i5/i3系列處理器及Q170晶片組,提供較佳運算及繪圖能力,與支援業界最高可達五組PCIe槽,PCIe介面可彈性化配置,以及超強固、穩定之I/O接口設計,可因應工業自動化客戶各種不同應用需求,為需求機器視覺及運動控制整合之應用,提供大幅降低成本的解決方案。 ...
2016 年 03 月 03 日

芯科時脈抖動計算工具簡化時序設計

芯科實驗室(Silicon Labs)宣布推出新款免費軟體工具,使工程師僅須透過幾次簡單的點選操作就能夠輕易快速從示波器資料檔案中計算出PCI Express(PCIe)時脈抖動結果,進而易於驗證PCIe規範相容性,並縮短系統開發時間。 ...
2015 年 12 月 14 日

瑞薩入門套件加速視覺ADAS應用開發

瑞薩電子(Renesas)宣布推出小型R-Car開發套件–先進駕駛輔助系統(ADAS)入門套件。該產品以瑞薩高階R-Car H2系統單晶片(SoC)為基礎,可協助簡化及加速 ADAS應用之開發。 ...
2015 年 11 月 06 日