引領設計路徑探尋 imec推出首款2奈米製程設計套件

比利時微電子研究中心(imec)於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,發表了一款開放式製程設計套件(PDK),該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式。利用這款套件,將能透過imec開發的2奈米技術來進行虛擬數位設計,包含晶背供電網路。此套件將加裝於EDA工具套件,例如益華電腦(Cadence...
2024 年 03 月 13 日

布局矽光子產業鏈 元件IP庫重中之重

先進半導體技術與產能成為全球各國的國家級戰略重點,皆投入許多人才與資金發展,為了強化地緣政治的風險承受能力,半導體先進製程與下世代的技術成為產業與國家布局的核心,其中,矽光子(Silicon Photonics)可實現高速光電轉換、傳輸與光譜訊號處理等功能,並具備大幅縮減模組尺寸,降低功率消耗和成本,提高可靠度等優勢,被看好成為下一個高科技明日之星。...
2023 年 01 月 05 日

西門子/聯華電子開發汽車及電源應用設計套件

西門子(Siemens)與聯華電子(UMC)近日達成合作,共同開發適用於聯華電子110nm和180nm BCD技術平台的製程設計套件(PDK)。這套為其開發的全新PDK,已針對西門子EDA的Tanner客製化設計流程軟體進行優化,有助於汽車和電源應用中的各種晶片(IC)實現創新設計。...
2022 年 02 月 22 日

新思客製數位設計平台取得台積N3製程認證

新思科技致力實現新一代系統單晶片(SoC)的功耗、效能和面積(PPA)的最佳化,並宣布其數位與客製化設計平台已獲得台積公司3奈米製程的認證。該認證通過嚴格的驗證,是以台積公司最新的設計規則手冊(DRM)和製程設計套件(PDK)為基礎,而取得這項認證也可說是雙方多年合作的成果。此外,該平台也已取得台積公司N4製程的認證。...
2021 年 11 月 08 日

西門子旗下Aprisa獲格羅方德22FDX平台認證

西門子數位化工業軟體(Siemens AG)旗下的Aprisa布局和繞線解決方案近日獲得格羅方德(GlobalFoundries, GF)的22FDX平台認證。雙方公司將協同合作,將Aprisa支持技術納入GF製程設計套件(PDK),以協助共同客戶充分利用22FDX平台優勢。...
2021 年 09 月 27 日

新思/台積電聯手加速3奈米SoC製程創新

新思科技日前宣布旗下數位(digital)與客製化(custom)設計平台已通過台積電3奈米製程技術的認證。該認證是以台積電最新的設計規則手冊 (design rule manual,DRM)和製程設計套件(process...
2020 年 09 月 11 日

是德與三安集成共同推出HBT/pHEMT製程設計套件

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布與中國廈門三安集成電路股份有限公司簽署合作備忘錄(MoU),雙方將以是德科技先進設計系統(ADS)軟體為基礎,共同合作開發適用於三安集成的HBT和pHEMT製程的先進製程設計套件(PDK)。 ...
2016 年 05 月 06 日

是德新版ADS軟體新增Silicon RFIC互通性

是德科技(Keysight Technologies)日前發表新版先進設計系統(ADS)軟體–ADS 2015。該套軟體具備與益華(Cadence)Virtuoso的Silicon RFIC互通性,並提供GoldenGate-in-ADS整合性,以及其他豐富多元的功能,以協助設計工程師提高設計效率。 ...
2015 年 01 月 23 日

搶攻FinFET設計商機 益華發布新Virtuoso平台

益華(Cadence)針對28奈米以下製程及鰭式場效電晶體(FinFET)製程發布最新版Virtuoso布局(Layout)設計套件,該套件具備電子意識設計(Electrically Aware Design,...
2013 年 07 月 16 日

安捷倫/TriQuint攜手開發下一代無線設計流程

TriQuint半導體公司與安捷倫科技(Agilent)共同宣布發展下一代射頻(RF)解決方案的成果,包括支援安捷倫ADS 2011電子設計自動化(EDA)軟體的增強版TriQuint製程設計套件(PDK),以及針對TriQuint的RFIC/MMIC與射頻模組整合設計流程所開發的ADS射頻模組PDK。 ...
2011 年 08 月 02 日