Power Integrations隨插即用閘極驅動器可加快開發速度

Power Integrations近日宣布推出全新的隨插即用閘級驅動器,可搭配Infineon的PrimePACK 3+和Fuji等效IGBT模組用於2級和3級應用。SCALE-2 2SP0430T2XX閘級驅動器電路板適合工業、牽引、UPS和再生能源應用,可為1200V和1700V...
2018 年 12 月 26 日

軟性OLED面板前景看好 PI基板將成關鍵材料

OLED軟性顯示商機熱。根據IHS預估,軟性OLED顯示的市場產值將在2017年第三季首度超過硬性OLED顯示。此外,在邁向全面軟性手機的OLED技術發展上,業界也已有共識將採用具有耐高溫特性的Polyimide(PI)軟性塑膠基板,如三星(Samsung)...
2017 年 07 月 14 日

滿足燈泡製造商成本要求 LED照明驅動IC廠拚降價

LED照明驅動IC價格可望下滑。面對LED燈泡製造商對成本要求日益嚴苛,驅動晶片開發商正積極調整產品開發策略,如改用高壓製程生產整合MOSFET的解決方案,或強化驅動器功能整合度,以達到降低單價和縮減物料清單成本的目的。
2013 年 01 月 31 日

高壓MOS缺貨 晶片商搶推高整合LED驅動器

半導體業者競相開發高整合度發光二極體(LED)照明驅動IC方案。在高壓金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)產能吃緊之下,LED照明系統商正面臨出貨遞延的窘境,因此晶片商正加緊發表整合高壓MOSFET的LED照明驅動IC方案,讓LED照明系統客戶免於高壓MOSFET缺貨之苦。 ...
2012 年 12 月 03 日

全力護航Ultrabook 英特爾在台成立技術中心

英特爾(Intel)在台灣成立已久的應用設計支援中心(Application Design-in Center),日前正式更名為英特爾亞太先進技術支援及開發中心(APAC),以納入更多針對開發新一代超輕薄筆電(Ultrabook)的技術範疇,包括印刷電路板(PCB)布線、電源、散熱、機構耐震測試,以及防竊、快速開機等軟體解決方案,全力護航Ultrabook的發展,為筆電市場力挽狂瀾。 ...
2011 年 10 月 18 日

下世代功率半導體競技賽開打 GaN/SiC爭搶主流寶座

基於GaN與SiC材料的新世代功率半導體技術之間的戰火,近期再度升溫,尤其在首款SiC功率半導體商品成功問世後,更讓SiC技術聲勢大漲;面對SiC技術急起直追,已推出低電壓功率產品的GaN陣營亦不甘示弱,正積極朝向更高電壓市場邁進。
2011 年 05 月 30 日

商用進展邁大步 SiC功率半導體前景看俏

繼科銳(Cree)於今年1月中發表業界首款商用碳化矽(SiC)功率金屬氧化物半導體場效電晶體(Power MOSFET)後,快捷(Fairchild)日前也宣布收購TranSiC,正式跨入碳化矽功率半導體領域;此外,包爾英特(...
2011 年 04 月 26 日

滿足EMI/成本要求 輕薄電源供應器鋒頭健

許多消費性電子產品不斷朝向輕薄短小的趨勢發展。目前已上市的平面顯示器,只比一片紙板厚一些。同樣的,目前有許多廠商也推出厚度只有幾毫米的行動電話,及厚度不到20毫米的筆記型電腦。也因此,對外部電源轉換器的要求,不但要薄,也要輕。
2010 年 01 月 04 日

簡化交換式電源供應器設計 PI力推高整合度解決方案

隨著全球對於環保與節能議題的重視,將帶動市場對於交換式電源供應器需求的提升。為此,包爾英特(Power Integrations, PI)開發出一系列200瓦以內的高整合度電源供應方案,可協助電源供應器製造業者,快速推出符合相關節能規範的交換式電源供應器產品...
2006 年 03 月 08 日

包爾英特打造高效率環保充電器 以標準化切換式電路設計加速取代傳統線性變壓器

專注於功率轉換技術的高壓類比積體電路供應商包爾英特(Power Integrations, PI)日前推出LinkSwitch-LP系列IC,可取代輸出功率為3W以下的非穩壓工頻變壓器,簡化充電器設計與整體元件使用數,並提高功率轉換效率,符合日益升溫的環保能源等規範...
2006 年 01 月 16 日

矢志終結線性變壓器 PI協助業者符合各項能源法規

最近太陽電池紅得發紫、京都議定書生效,無論是開發新能源或抑制能源的過渡使用,無非皆是著眼於環保。雖然美國至今仍未簽訂京都議定書,然而在其國內電力的節省上,美國倒是不遺餘力。根據電源IC業者Power Integration(PI)行銷副總裁Doug...
2005 年 03 月 29 日