薄膜壓電MEMS製程助攻 感測器尺寸/功耗俱減

ROHM半導體日前宣布已成功建立薄膜壓電式微機電系統(MEMS)製程,並可提供客戶從產品設計到製造的完整代工服務,協助其打造更低功耗且尺寸更小的感測器與致動器(Actuator),滿足各種應用需求。 ...
2014 年 09 月 04 日