三星Fame手機內建Dialog電源管理/音訊技術

戴樂格(Dialog)宣布三星(Samsung)智慧手機採用戴樂格電源管理與超低功率音訊技術。戴樂格DA2083電源管理IC(PMIC)搭載於三星最新入門、中階Galaxy Fame智慧型手機系列GT-S6810,將於2013年第一季問市。 ...
2013 年 02 月 25 日

歐洲汽車安全規範趨嚴 MCU廠搶推ISO 26262方案

ISO 26262即將引爆車用元件商機。2015年歐洲政府將把ISO 26262標準納入汽車法規,促使符合該標準的元件需求日益高漲。看好此波車用元件商機,瑞薩、德州儀器皆已推出符合ISO 26262標準的MCU,期在歐洲汽車市場搶先卡位。
2012 年 12 月 27 日

Dialog電源管理IC支援ARM四核心處理器

戴樂格(Dialog)發表用於安謀國際(ARM)四核心和雙核心應用處理器的最強大且最完整的可配置電源管理IC(PMIC)–DA9063;該元件可透過六個直流對直流(DC-DC)轉換器提供高達12安培(A)的電流,相較於同級產品可提高24%。 ...
2012 年 11 月 10 日

類比晶片商競逐 數位與高整合電源勢起

數位及高整合電源將打破傳統電源設計窠臼。美國矽谷IC設計商正致力發展數位電源與高整合類比IC方案,以達到更優異的設備效能與輕載效率,並縮減電源方案占位空間,進而搶攻新一代行動裝置、伺服器、LED照明、汽車及工業等高階設備應用商機。
2012 年 11 月 01 日

競推高整合電源 凌力爾特/Maxim精銳盡出

高整合電源設計熱潮持續增溫。因應低功耗、輕薄設計趨勢,凌力爾特(Linear Technology)、Maxim Integrated兩家類比混合訊號大廠,正不約而同強攻高整合電源,助力客戶加快產品上市時程。前者鎖定高毛利汽車、工業應用,主打可編程與微型電源模組(μModule)方案,後者則看好出貨量龐大的行動裝置市場,部署電源系統單晶片(SoC)搶市。 ...
2012 年 10 月 26 日

戴樂格PMIC專為飛思卡爾多核處理器設計

戴樂格(Dialog)宣布單晶片系統電源管理IC(PMIC)可針對基於飛思卡爾(Freescale)多核心i.MX 6系列應用處理器的平板電腦、車載娛樂系統、媒體中心和其他智慧裝置提供最佳的電源。 ...
2012 年 08 月 16 日

功率量測更精準 模組化電源儀器鋒頭健

電源量測模組(SMU)儀器正加速應用於電池供電裝置研發端與產線端。電源量測模組儀器不僅價格親民、易於攜帶,且量測功率範圍能隨模組更換而更具彈性,並可藉由各式電源模擬功能,提供待測物(DUT)詳細完整的功率消耗資訊,因而廣受市場青睞。 ...
2012 年 08 月 07 日

Dialog電源管理/音頻方案獲三星採用

戴樂格(Dialog)宣布內建Class G耳機驅動器技術的電源管理方案,已獲三星(Samsung)YP-W1採用,其為三星Galaxy S III(S3)智慧型手機的MP3播放器配件。  ...
2012 年 07 月 18 日

PMIC電壓調整超靈活 行動裝置電池續航力升級

行動裝置在過去幾年中快速成長,並為人們帶來更方便且新穎的功能,但也同時衍生電池使用壽命縮短的問題。藉由採用具備不同電壓調整功能的PMIC,產品設計人員不僅能為系統創造最佳的運作效能,亦可有效延長電池續航力,提升使用者經驗。
2012 年 07 月 16 日

因應高畫質顯示功耗挑戰 行動裝置元件效能再進化

高解析度面板正加速行動裝置內部關鍵零組件效能全面升級。隨著高解析度面板普遍導入高階行動裝置產品後,為進一步節省顯示器背光模組與高畫質影音傳輸所帶來的高耗電量,包括LCD驅動IC、電源管理IC與無線數據機等內部元件的效能正加速提升中,藉以搶搭此波高解析顯示商機。
2012 年 07 月 05 日

Dialog亞太總部落腳台灣

戴樂格(Dialog)宣布於台灣正式成立亞洲第一間分公司。為就近提供台灣、中國大陸、韓國及日本等地區的原始設備製造商(OEM)技術支援服務,並進一步強化與晶圓代工廠、封裝廠之間的策略合作關係,Dialog選定台北內湖科學園區設立台灣分公司並作為亞太區總部。
2012 年 05 月 17 日

Dialog電源管理IC整合ARM處理器

高整合度創新電源管理、音頻和短距無線通訊技術供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)宣布授權安謀國際(ARM)Cortex-M0處理器應用於未來幾代的電源管理IC(PMIC)中;此為業界首次將標準32位處理器整合至混合訊號電源管理IC,相關組合提供數位處理能力。 ...
2012 年 04 月 09 日