因應手機異質整合趨勢 科統擁抱PoP技術

隨著智慧型手機、平板裝置等行動裝置的功能漸趨多元,內部系統也必須整合更多異質元件。原本戮力於記憶體多晶片封裝(MCP)技術的科統即規畫於今年推出封裝級封裝(Package on Package, PoP)的產品,藉此提供整合異質功能的單晶片產品。 ...
2011 年 01 月 20 日

ARM/三星攜手拓展32奈米Cortex-A9應用

日前安謀國際(ARM)已運用Cortex-A9處理器優化方案,設計出Cortex-A9處理器的雙核心測試晶片,並進一步以此評估處理器優化方案的效用,該測試用的矽晶片為三星所生產,在額定條件下的作業效能可達1.6GHz。 ...
2010 年 11 月 17 日

鉅景為Zoran打造DSC專用PoP封裝

系統級封裝(SiP)設計公司鉅景科技與數位相機訊號處理器供貨商美國卓然(Zoran)攜手推出封裝的堆疊設計,以整合多晶片記憶體與影像處理器的型式,共同拓展薄型相機市場的商機。此高整合度解決方案,可協助系統設計時有效節省相機的印刷電路板(PCB)使用面積,更能縮短訊號長度以提升電性效能;而對相機製造商整體競爭力而言,PoP(Package...
2010 年 06 月 16 日

缺乏EDA工具支援 3D IC設計進展牛步

目前3D IC整合技術的研發仍以製程技術為主,而矽穿孔(Through-silicon-via, TSV)更是其中最熱門的技術之一,由於TSV可以讓同樣尺寸的晶片封裝內容納更多的電晶體,亦可有效縮短各元件之間的連線長度,提升效能,因此受到矚目。
2010 年 01 月 18 日