降低CMOS SoC功耗 PowerShrink平台問世

半導體製程不斷演進,除為進一步縮小體積外,功耗的降低更是先進製程追求的重點。不過,由於現階段互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程在晶片的電壓已達瓶頸,因此各種降低晶片功耗的技術紛紛出籠,其中,PowerShrink技術可降低約50%的系統單晶片(SoC)功耗,已逐漸受到市場重視。 ...
2011 年 06 月 24 日