快捷單一P通道MOSFET鎖定手機市場

快捷半導體(Fairchild)現為手機和其他超可攜式應用的設計人員提供一款P通道PowerTrench MOSFET元件–FDMA905P和FDME905PT，滿足他們對具有出色散熱性能的小型電池或負載開關解決方案的需求。 ...
2012 年 03 月 08 日

快捷和英飛凌擴大功率MOSFET相容協議

快捷(Fairchild)和英飛凌(Infineon)宣布，兩家公司進一步擴展封裝相容合作夥伴關係，延伸協議至快捷5毫米(mm)×6毫米功率級(Power Stage)非對稱結構雙金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)封裝。 ...
2012 年 02 月 14 日

快捷鋰電池組保護設計方案節省40%空間

為協助設計人員面對減小設計空間和提高效率的挑戰，全球高性能電源和可攜式產品供應商快捷(Fairchild)半導體開發出PowerTrench金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)元件FDMB2307NZ。該元件具有能夠大幅縮小設計的外形尺寸，並提供所需的高效率。 ...
2011 年 12 月 16 日

快捷PowerTrench MOSFET提高系統功率密度

為協助設計人員提升高效AC-DC轉換器等應用的系統效率，同時減少元件數目，以構建具備快速開關速度、更高效率和功率密度的現代功率系統快捷半導體(Fairchild)為PowerTrench金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)系列中的100伏特和150伏特元件增添工業類型的封裝選擇，包括TO-220、D2PAK、TO247、I2PAK、TO220...
2011 年 06 月 14 日

快捷MicroFET採薄型封裝版本

快捷(Farichild)宣布其MicroFET現在推出領先業界薄型封裝版本，以協助設計人員提升其設計性能。這款整合式P溝道PowerTrench金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)與肖特基二極體元件FDFMA2P859T為單一封裝的方案，可滿足電池充電和功率多工應用中對效率和熱性能需求。 ...
2009 年 11 月 24 日
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