英特爾晶圓代工IEDM 2024展示多項先進半導體技術

英特爾晶圓代工(Intel Foundry)在2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)上公佈了新的突破,有助於推動半導體產業邁向下一個十年及更長遠的未來。英特爾晶圓代工展示了有助於改善晶片內互連的新材料,透過使用減材釕(Subtractive...
2024 年 12 月 13 日

英特爾展示晶背供電實作成果 20A製程開始導入

在現有的晶片互聯架構下,電源跟訊號線路都集中在晶片正面,導致晶片正面變得異常擁擠,也不利於縮小晶片尺寸。為此,半導體業界一直在探索將電源分配網路(Power Distribution Network,...
2023 年 06 月 06 日