台灣綠電市場現況與解析(2)

截至今日，台灣綠電市場發展日益完善，購電協議的簽訂容量居亞洲地區之冠。然而相較其他東南亞國家，台灣綠電市場規則相對複雜，仍有許多挑戰。 台灣的三轉一趨勢 (承前文)台灣的電廠分第一型、第二型以及第三型，不同種類型的電廠差異在於案場容量與電廠用途。第一型電廠是唯一可以對外售電的案場類型，故其消防措施要求比第二、第三型電廠更為嚴格；而第二、三型的電廠原定義為自發自用型的案場。然而由於近年台灣綠電需求量暴增，導致市場價格具備十足的誘因，因此部分第三型的電廠業者開始申請將案場轉型為第一型案場以取得售電資格。...
2023 年 06 月 28 日

台灣綠電市場現況與解析(1)

截至今日，台灣綠電市場發展日益完善，購電協議的簽訂容量居亞洲地區之冠。然而相較其他東南亞國家，台灣綠電市場規則相對複雜，仍有許多挑戰。 台灣電業市場長期由台灣電力公司(以下簡稱台電)壟斷，集發電業、售電業與輸配電於一身。2017年台灣大幅修正《電業法》，開放民間企業競爭發電、售電與電力服務，然而在政府承諾以二十年固定的躉購費率(Feed-in...
2023 年 06 月 28 日

新思AI設計晶片成功實現100次商用投片

新思科技(Synopsys)近日宣布其主要半導體客戶透過該公司旗下屢獲大獎肯定的Synopsys DSO.ai自主設計系統，得以讓由AI驅動的晶片設計成功達成100次商用投片(Tape-out)。包括意法半導體(STMicroelectronics,...
2023 年 02 月 13 日

Arm採用新思Fusion Compiler方案優化PPA

新思科技(Synopsys)近日宣布安謀國際(Arm)已經部署Fusion Compiler，此乃具備單一資料模型(data model)並支援金級簽核的 RTL to GDSll 實作解決方案。透過這項部署，安謀可以在新一代...
2021 年 05 月 28 日

新思IP與EDA方案獲頒台積電四項年度獎項

新思科技(Synopsys)近日宣布，該公司以IP和EDA解決方案獲頒台積電四項「2020年度OIP合作夥伴」獎，顯示新思科技在新一代系統單晶片(SoC)以及3DIC設計實現的卓越表現。這些獎項肯定了新思科技的高品質介面IP、3奈米設計基礎架構的聯合開發、3DIC設計生產力，以及高度可擴展之雲端時序簽核解決方案。...
2020 年 11 月 23 日

新思/台積電聯手加速3奈米SoC製程創新

新思科技日前宣布旗下數位(digital)與客製化(custom)設計平台已通過台積電3奈米製程技術的認證。該認證是以台積電最新的設計規則手冊 (design rule manual，DRM)和製程設計套件(process...
2020 年 09 月 11 日

新思推RTL Architect加速設計收斂

新思科技(Synopsys)近日宣布RTL Architect即刻上市，該創新產品可有效加速RTL設計收斂(Design Closure)，促進整體晶片設計流程的向左推移(Shift-left)。新思科技的RTL...
2020 年 04 月 17 日

新思針對晶片設計開發AI應用

新思科技(Synopsys)近日推出「設計空間優化AI」(Design Space Optimization AI)—DSO.ai，第一個針對晶片設計而開發出的自主人工智慧應用。新思科技的DSO.ai解決方案受到AlphaZero的啟發，是一種具備人工智慧和推理的引擎，能在較大量的晶片設計解決方案中，尋找優化目標。DSO.ai徹底改變晶片設計，透過大量探索設計工作流程的可能選項同時自動執行後續決策，讓SoC團隊能以專家級的水準運作，並顯著提升整體產能。...
2020 年 04 月 09 日

借力功率分析儀　802.11ac射頻量測更準確

工程師在量測最高可達160MHz的802.11ac寬頻訊號時，須使用具有充足頻寬的功率量測儀器，才能擷取、分析並準確量測特定的802.11ac叢發訊號區段，並確保在設計和驗證階段即能符合法令規範，從而加速802.11ac射頻模組的開發。
2012 年 10 月 25 日

通吃LED TV和照明　高功率LED勢力版圖急擴

高功率LED勢力範圍將急速擴張。不少低價直下式LED TV及廣視角球泡燈品牌製造商，已相中高功率LED單位成本效益更高的特性，且紛紛擴大採用。期以更少的LED顆數，達到更好的發光效果，並簡化二次光學設計，進一步降低整體物料清單成本。
2012 年 06 月 01 日

PLCC封裝LED助攻　低價直下式LED TV價格下探

低價直下式發光二極體背光源液晶電視(LED TV)售價可望再續降。低價直下式LED TV導入高功率LED已勢不可當，為降低整體物料清單(BOM)成本，低價直下式品牌與白牌廠商正試圖藉由塑料接腳晶片載體(PLCC)封裝，縮減高功率LED封裝成本，以加速擴大低價直下式LED...
2012 年 05 月 29 日
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