優化負載暫態響應　處理器電源供應精準達陣

處理器系統若電源供應電壓過高，將使耗電量大增，甚至造成永久性損壞；電壓過低，則會導致資料遺失或損毀。因此，設計人員須使用可優化負載暫態響應的降壓轉換器進行設計，才能能達到最適的運作效果與可靠性。
2012 年 02 月 06 日

不瘋四核心　ST-Ericsson以高效雙核AP應戰

ST-Ericsson將以更高效能的雙核心應用處理器，迎戰其他手機晶片商四核心方案的攻勢。有別於高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)與飛思卡爾(Freescale)將於2012年力推四核心應用處理器，ST-Ericsson則計畫於明年初發布新一代Nova...
2011 年 12 月 12 日

性價比優勢突顯　低成本Femtocell帶動布建潮

自毫微微型蜂巢式(Femtocell)基地台設備於2005年3GSM大會首度現身以來，這種以一般有線寬頻網路作為回程線路(Backhaul)，可部署在使用者住家或辦公室的小型化蜂巢網路設備，便一直是備受行動通訊業界矚目的焦點之一。而隨著晶片解決方案整合度持續提升，導致終端設備價格顯著下降，再加上行動寬頻上網用戶塞爆電信業者網路的情況日益惡化，導入Femtocell已成為許多重量級電信業者解決網路資源不足窘境的選擇。
2010 年 10 月 28 日

聚焦網路/汽車/CE/工業應用　飛思卡爾強攻亞洲市場

看好亞洲市場強勁的成長力道，飛思卡爾的布局從未間斷，一方面持續壯大在網路與汽車領域的市場版圖，另一方面也全力衝刺消費性電子和工業市場，期能在亞洲市場不斷創造成長佳績，為重新公開發行奠定紮實根基。
2010 年 10 月 14 日

太陽能/風力雙箭頭挺進　綠能產業人氣不墜

為降低二氧化碳排放量，緩解氣候變遷對生態永續發展的衝擊，各國政府無不大力提倡使用可再生能源，並輔以豐厚的政策補貼，讓投入綠能成為一分有利可圖的生意。然而，綠能商機絕非太陽能電池模組或風機製造商所能獨占，為因應這些新能源的特性，將其與現有電力基礎架構結合，許多配套設備的市場也跟著蓬勃發展。
2010 年 10 月 04 日

封裝薄型化需求殷　創新封裝內連線技術問世

為在合理的設計製造成本下持續提升半導體元件的性能，各種堆疊式封裝已大行其道。然終端產品對於產品外觀厚度的要求亦不容輕忽，因此晶片3D堆疊仍受一定限制。新型封裝內連線技術的問世，可望在功能增加與封裝厚度的矛盾間取得新的平衡點。
2010 年 09 月 16 日

PA/螢幕/處理器多管齊下　手機節能效益更彰顯

電池沒電，和經常須要充電，哪一種較惱人？如何才能延長手機的使用時間呢？理論上只要使用較大的電池就能解決問題，但是用戶總希望手機越輕巧、越纖薄越好，所以這個選擇用戶不能接受。因此，設計人員必須從功率放大器(Power...
2010 年 09 月 06 日

iPhone畫面幕後功臣　3D顯示晶片當之無愧

蘋果iPhone與其他品牌Android手機的大量出貨，帶動內建3D顯示晶片市場同步成長。嵌入式3D晶片已邁入多核高效能時代，其繪圖技術除了強打高效能外，省電也是設計的一大重點，須由各個層次來節省電源消耗，才能設計出符合行動裝置需求的架構。
2010 年 08 月 16 日

封裝效能持續改進　覆晶內連線畫龍點睛

過去半世紀，半導體產業一直扮演技術發展的先鋒，其成就同時展現於產品本身與其他領域。成長主要領域包括單位產能功能、效能速度、單位效能的功耗及每項功能的成本等，進步推動力則來自於晶片/晶圓層級的微型化及整合，這方面符合摩爾定律的預測。另外，還含括製造、設計、模擬及材料等方面的發展。
2010 年 08 月 09 日

瑞薩/諾基亞結親　手機基頻新勢力成形

在手機大廠諾基亞大力推行多重供應商策略的衝擊下，3G手機基頻晶片的市場版圖已歷經劇烈震盪，如今再遭逢瑞薩電子與諾基亞無線數據機事業部結盟的效應影響，預料將掀起不小的產業風暴。
2010 年 08 月 05 日

Android推波助瀾　開放式平台打造聯網電視

新的開放式軟體平台能大幅改善消費者利用電視或各種具備電視功能的行動裝置使用網際網路的方式。消費者最終將能存取專為電視平台完全最佳化的網站。現今的作法是透過多家業者以Widget工具實現。其中包含為電視體驗最佳化的網頁或資訊入口網站。而對原始設備製造商(OEM)和電信業者來說，Android等開放式作業系統能提供新的開發平台、商業模式及營收來源，也能為消費者客製化與豐富其使用者體驗，並下載諸多應用程式。
2010 年 07 月 12 日

作業系統/影音晶片展身手　數位家庭使用體驗再進化

微軟、Google與蘋果爭戰之下，加速數位家庭市場萌芽，同時將激勵影音晶片商、矽智財與品牌大廠加碼進駐，五花八門的方案輪番上陣，將提供終端消費者更優質、更便利的使用體驗外，同時加快做大數位家庭版圖。
2010 年 07 月 12 日
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