ADI Blackfin處理器提供高性價比標準

亞德諾(ADI)推出Blackfin系列匯聚式數位訊號和控制處理應用新成員–BF50x。與整合AD和快閃記憶體的相近價格競爭性處理器相比,BF50x性能提高超過100%,使得設計工程師能獲得極大的信號轉換和運算準確度優勢,並採用了先進電源控制技術來在工業應用中獲得更高的能效。...
2010 年 02 月 12 日

九暘電子獲MIPS科技處理器IP授權

美普思(MIPS)宣布,台灣通訊和網路IC供應商九暘電子(IC Plus)已取得MIPS32 24KEf Pro可合成處理器核心授權,進行下一代數位家庭聯網裝置的開發。24KE核心系列採用高效能24KR微架構,可提供增強的訊號處理效能,同時顯著降低整體系統單晶片(SoC)晶粒面積、成本與功率消耗。 ...
2010 年 02 月 11 日

強化處理器布局 FPGA已非吳下阿蒙

隨著各家供應商紛紛和處理器矽智財廠商締結重大授權協定,並積極在硬核產品線展開布局,以往在系統中多半扮演介面擴展或協處理器角色的現場可編程閘陣列,已有成為系統核心元件的本錢。
2010 年 02 月 08 日

ARM執行長揭露CPU核心發展計畫

隨著多數上市公司繳出優於預期的2009年第四季財報,各方對2010年的景氣也日益樂觀。日前中央處理器(CPU)核心矽智財(IP)授權廠商安謀國際(ARM)執行長Warren East揭露其2010~2011年的產品發展藍圖,展現更積極的布局雄心。 ...
2010 年 02 月 05 日

Epson應用處理器搭載圖形繪製引擎

精工愛普生(Epson)宣布已開發出一款新型應用處理器–S1C33L26,適用於需要高解析度液晶顯示器(如辦公室及工廠自動化設備的控制面板),以及高效能遠端控制功能的應用產品。  ...
2010 年 02 月 01 日

NXP Plus CPU通過EAL4+認證

恩智浦(NXP)宣布其Plus中央處理器(CPU)非接觸式智慧卡晶片,獲得德國聯邦資訊安全辦公室所頒發的通用標準EAL4+認證。該晶片亦順利通過由德國波鴻魯爾大學和比利時魯汶大學加密專家的獨立安全評估。 ...
2010 年 02 月 01 日

智慧型手機兩極發展 統包/獨立型處理器領風騷

Android成為智慧型手機市場的新焦點,隨著眾多智慧型手機製造商與PC業者紛紛投向Android的懷抱,隨即亦挑起處理器供應商的戰火。此外,著眼於智慧型手機M型化態勢顯著,在處理器統包方案與獨立型處理器需求各有擁護者之下,將成為處理器業者全力部署的產品線,而無論入門級或高階智慧型手機,未來將可透過雲端運算實現更多附加功能,以藉此提高產品差異化並擴大市占。
2010 年 01 月 31 日

CPU/GPU合而為一 AMD 2011年推APU

中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)整合趨勢成形,繼英特爾(Intel)首度將GPU整合至CPU相關產品中,向來在繪圖處理技術多所著墨的超微(AMD)也預計於2011年推出結合CPU與GPU的單一晶片,並將此一概念稱為應用處理器(Application...
2010 年 01 月 26 日

Android聲勢漲 處理器統包方案成新寵

Android智慧型手機聲勢高漲,隨即開啟處理器晶片的新戰局,再加上智慧型手機朝標準化演進及聯發科掀起的山寨機風潮,處理器統包方案(Turnkey Solution)已成大勢所趨,而為在開放平台抑或統一架構下同中求異,軟體將會是脫穎而出的關鍵,因而也成為晶片商布局的重點。 ...
2010 年 01 月 22 日

智慧型手機掀3D視訊風

三維電視(3D TV)無疑是2010年國際消費性電子展(CES)最大的賣點,而這股視訊風潮也跟著吹入手機產業中。已有視訊處理器業者宣稱,各手機業者紛紛展開3D視訊的布局,3D手機可望於2010年底前現身。 ...
2010 年 01 月 22 日

2009前十大Fabless IC廠 聯發科最賺

IC Insights日前公布最新出爐的2009年前二十五大無晶圓廠(Fabless)IC設計公司排名,其中,台灣業者表現格外引人注目,除立錡首度進榜外,聯發科、瑞昱與晨星排名也都再上層樓。不僅如此,聯發科更以22%的營收成長率,成為前十大業者中成長幅度最大的公司,遠優於高通(Qualcomm)的2%。 ...
2010 年 01 月 21 日

飛思卡爾i.MX處理器支援Flash Player 10.1

以飛思卡爾(Freescale)的i.MX處理器來製作智慧型行動裝置的廠商,將可迅速享有Adobe Flash Player 10.1軟體所提供的體驗,如影像播放、動畫、遊戲等等,同時享受到豐富的網頁內容。 ...
2010 年 01 月 13 日