是德科技與FIME共同發表支援完整EMV L1認證測試工具

是德科技(Keysight)和FIME日前宣布,雙方共同開發的測試工具已通過國際晶片卡及支付技術標準組織EMVCo認證,可用來對支付終端機、金融晶片卡,以及各種行動裝置,進行EMV Level 1認證測試。其中Keysight...
2015 年 10 月 29 日

晶片方案強「視」登場 行動裝置開創視覺新體驗

行動裝置將愈來愈有看頭。因應市場日益嚴苛的視覺體驗要求,包括中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、光感測器、顯示器驅動晶片,以及ePD介面晶片等業者,皆積極提高新一代方案的視覺處理效能,以協助行動裝置製造商打造更令消費者驚豔的產品。
2013 年 12 月 02 日

借力類3D陶瓷封裝技術 三合一光感測IC尺寸微縮

在前十大智慧型手機品牌商競相於旗下產品線中導入之下,三合一光感測IC方案已陷入激烈的價格戰,也因此,台灣晶技正挾專利的類三維(3D)陶瓷封裝技術,搶先業界開發出首款微型化三合一光感測IC方案,尺寸僅2.5毫米×2毫米×1毫米,且具備更高的雜訊抑制能力和精準度,準備大舉插旗智慧型手機市場。 ...
2013 年 11 月 13 日

Mouser代理Azoteq近接/觸控感測控制方案

半導體與電子元件業開發工程資源暨全球經銷商–Mouser,日前宣布與近接(Proximity)及觸控解決方案的全球領導廠商Azoteq建立全球獨家的經銷合作關係,Azoteq專注於提供可取代消費性產品、醫療及工業等應用領域中,成本高昂的感測器、開關、滑桿、捲動滾輪及觸控介面設計選項的解決方案。 ...
2011 年 12 月 21 日