氮化鎵功率元件前景可期 關鍵製程必須更精密

氮化鎵材料在功率元件滲透率,將在未來幾年迅速成長。為滿足市場需求,製造商必須在關鍵製程步驟採用更精密的技術。
2020 年 12 月 02 日

壓電元件2024年產業規模將達485億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)研究指出,到2024年,感測器、致動器和換能器的壓電市場規模預計將達到485億美元,從2018~2024年,塊狀矽結構(Bulk)和薄膜技術的相關元件年複合成長率為12.6%。Yole認為,薄膜壓電設備正在推動市場成長,儘管市場比重仍然有利於塊狀矽結構元件(Bulk-based...
2020 年 02 月 17 日

Honeywell提升高純銅與錫的精煉和鑄造產能

Honeywell電子材料部門宣布其位於華盛頓州史坡堪市(Spokane)的工廠已完成高純銅和錫在精煉與鑄造產能方面的提升。這項計畫自2011下半年展開,隨著半導體產業採納更多新興技術,有更多需求產生,這項高純度金屬擴能計畫正是應此市場需求而生。 ...
2014 年 06 月 26 日

元件、材料商添柴火 Win 8大尺寸觸控應用熱燒

中大尺寸觸控應用將日益蓬勃。瞄準Windows 8所帶動的中大尺寸觸控應用商機,除觸控晶片與MCU開發商已著手研發新一代解決方案外,保護玻璃塗料商也推出新的噴塗法塗料,可顯著提升大尺寸觸控面板製造良率。
2012 年 10 月 15 日

搶進大尺寸觸控市場 道康寧塗料技術大變身

道康寧(Dow Corning)積極搶進中、大尺寸觸控螢幕保護塗層市場。繼原本物理氣相沉積法(PVD)塗層技術打進塗料市場後,道康寧再推出噴塗法塗層技術,期搶進平板、筆電、一體成型(All-in-One)電腦等大尺寸觸控商機,擴大該公司市場占有率。 ...
2012 年 09 月 04 日

專訪Alchimer執行長Steve Lerner 濕式製程搶攻3D IC山頭

三維晶片(3D IC)的封裝流程增添許多步驟,使製程成本加劇,為此,半導體製程設備供應商Alchimer除主打可省卻化學性機械研磨法(CMP)及黃光微影步驟,進而降低晶片與基板間導線製造成本的濕式製程之外;亦針對3D...
2011 年 10 月 13 日

大減3D IC成本 濕式/阻障層製程技術吸睛

三維晶片(3D IC)的封裝流程增添許多步驟,使製程成本加劇,為此,半導體製程設備供應商Alchimer除主打可省卻化學性機械研磨法(CMP)及黃光微影步驟,進而降低晶片與機板間導線製造成本的濕式製程外;亦針對3D...
2011 年 09 月 26 日

專訪應用材料顯示器事業群總經理Tom Edman LTPS/觸控設備需求激增

智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)的蓬勃發展,讓低溫多晶矽(LTPS)製程技術與觸控面板炙手可熱,並成為面板大廠爭相布局、擴產的焦點,從而推升相關製造設備需求,預估2011年LTPS和觸控設備商可服務市場(SAM)的規模將達到4億美元,較2010年大幅增長兩倍之多,為設備供應商2011年的發展注入一股強勁的成長動能。
2011 年 05 月 12 日

行動顯示商機搶眼 LTPS/觸控設備需求激增

智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)的蓬勃發展,讓低溫多晶矽(LTPS)製程技術與觸控面板炙手可熱,從而推升相關製造設備需求,預估2011年LTPS和觸控的設備商可服務市場(SAM)規模將達4億美元,較2010年大幅增長兩倍,為2011年設備供應商的發展注入一股強勁的成長動能。 ...
2011 年 04 月 22 日