猛攻8與16位元市場　意法Cortex-M0 MCU添新兵

意法半導體(ST)旗下Cortex-M0核心系列將再添生力軍。為加速搶攻8位元和16位元微控制器(MCU)應用版圖，近期意法半導體再發表新款Cortex-M0系列產品STM32 F0，以強化Cortex-M0系列的完整性，積極爭食市場滲透率急速擴大的低價32位元MCU商機。 ...
2012 年 05 月 24 日

萊迪思可編程邏輯元件新增32QFN封裝

萊迪思(Lattice)推出低成本、低功耗的MachXO2系列可編程邏輯元件(PLD)的新32四方形扁平無接腳(QFN)封裝。新推出的5毫米(mm)×5毫米小尺寸封裝，擴展MachXO2 PLD的使用，適用於對空間限制、易於布局和製造有嚴格要求的應用。 ...
2012 年 04 月 30 日

成本、效能兼得　密封式電源模組受矚目

採用新世代封裝技術的密封式數位電源模組，可將外部元件數降至最低，並較傳統開放式模組或分散式解決方案具備更高的可靠度，能簡化負載點電源供應器的設計，並縮短開發時間，因而受到通訊系統及工業產品製造商高度青睞。
2012 年 03 月 26 日

優化MOSFET性能　低壓超級接面結構一枝獨秀

採用超級接面結構設計的新型低壓MOSFET已逐漸在市場上嶄露頭角，其不僅可克服現有功率MOSFET結構的缺點，亦能達到低RDS(on)、低QG和低QGD等特性，確保在兼顧晶片尺寸與功耗的前提下，提升DC-DC轉換效率與功率密度。
2011 年 12 月 08 日

凌力爾特發表具PowerPath控制電容充電器

凌力爾特(Linear Technology)日前發表 LTC3226，其為具備用PowerPath控制器的無電感可設定超級電容充電器，可用於鋰離子或其他要求短期備用電力應用的低壓系統電壓端。 ...
2011 年 08 月 01 日

微芯瞄準消費性電子延伸RF功率放大器產品

全球微控制器(MCU)、類比元件暨快閃技術供應商微芯(Microchip)宣布在其射頻(RF)功率放大器產品線中，加入新款SST12LP17E和SST12LP18E元件。SST12LP17E是同類產品中體積最小、效能卻不受限的功率放大器，只需一個DC旁路電容(Bypass...
2011 年 06 月 30 日

Maxim發布鋰電池充電器/智慧電源選擇器

Maxim日前發表整合型單顆鋰電池充電器和智慧電源選擇器–MAX8903A/MAX8903C/MAX8903D，其運作於雙電源輸入，開關模式充電器則工作在高開關頻率，可省去散熱器並允許使用小尺寸外部元件。此元件可採用獨立的通用序列匯流排(USB)電源和交流變壓器供電，也可用一個輸入端接收兩路電源輸入，並整合所有充電功能及用於切換電池和外部電源負載的功率開關，此外，該IC亦無需外部金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、阻斷二極體和檢流電阻。 ...
2011 年 06 月 28 日

凌力爾特發表60V降壓LED驅動器

凌力爾特( Linear Technology )日前發表60伏特(V)、1MHz降壓直流對直流(DC-DC)轉換器LT3597，其專門設計以驅動3組定電流LED驅動器。LT3597的每通道包含一組定電流輸入發光二極體(LED)驅動器，並具備獨立的自適性輸出降壓轉換器。此設計為RGB顯示器等應用提供了最高效率，因相關應用的每串LED需要不同的輸出電壓。 ...
2011 年 03 月 29 日

實現利用廢熱供電無線感測器　超低電壓能量採集器達陣

利用智慧型電源管理將微量能源轉換成無線感測器系統可使用的模式，可讓綠色能源被廣泛應用在不同領域。在歷經眾多半導體業者努力後，智慧型電源管理方案已克服熱量弊病，並實現自動極性，達到利用廢熱供電無線感測器裝置的遠景。
2011 年 03 月 21 日

改善MEMS加速計高壓釜測試弊病　FA改良設計對症下藥

為消除MEMS加速度計經由高壓釜測試後，因補償值改變造成封裝應力、電阻漏失與產生寄生電容變更三大失敗機制的弊端，產業界現正透過FA技術深究背後主因，並根據FA測試結果，分別提出解決之道，以強化產品的性能。
2011 年 01 月 17 日

Maxim雙通道RF LDMOS偏壓控制器豋場

MAX1385/MAX1386可設置和控制蜂巢式基地台的雙通道射頻(RF)橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)的偏壓。每個元件包含一個可編程增益，可設置為2、10和25的高邊電流檢測放大器，用來檢測LDMOS的汲極電流–範圍為20毫安培～5安培。兩個外部連接二極體的電晶體用來檢測LDMOS溫度，內部溫度感應器可以測量MAX1385/MAX1386的溫度。12位元數位類比轉換器(DAC)用於可編程增益放大器(PGA)的輸出，外部/內部溫度度數以及兩路輔助輸入進行轉換。 ...
2010 年 12 月 28 日

減少成本/延長設計壽命　SiP客製標準化抬頭

系統封裝(SiP)雖具備高度客製化的特性，但因各家廠商自有一套產品的設計架構，在面對新設計與不同功能需求時，則須另外研發新的設計規格，除導致SiP的彈性特色不能發揮外，也造成額外成本的支出，因此鉅景科技提出SiP客製標準化的概念，促使相通的設計架構可以衍生更多新功能。 ...
2010 年 10 月 05 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

貿澤電子供貨安森美Acuros CQD短波紅外線相機

2025 年 04 月 02 日

安立知於OFC 2025展示全光網路通訊品質驗證技術

2025 年 04 月 02 日

元太/友達合資成立電子紙模組生產線　預計2025年投產

2025 年 04 月 02 日
編輯推薦

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

新技術/新應用層出不窮　顯示驅動IC機會眾多

2025 年 04 月 02 日

大客車電氣化/智慧化同步推進　成運董事長吳定發：智慧綠色公共運輸趨勢不變

2025 年 04 月 01 日

從2D FET到2D CFET　製程微縮帶動2D材料需求(1)

2025 年 03 月 28 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.