美光發表新一代用戶端SSD 搭載232層QLC快閃記憶體

針對PC、工作站等用戶端裝置,美光(Micron)近日發表了新一代基於232層QLC快閃記憶體的2500 NVMe固態硬碟(SSD)。除了儲存容量大幅增加外,其讀寫效能甚至超越許多市面上基於TLC快閃記憶體的SSD,逼近PCIe...
2024 年 04 月 26 日

AI應用拉動企業級QLC SSD需求 三星/Solidigm受益最多

隨著節能成為AI推論伺服器(AI Inference Server)優先考量,北美客戶擴大存儲產品訂單,帶動QLC Enterprise SSD需求開始攀升。然而,目前僅Solidigm及三星(Samsung)已有QLC產品獲得驗證,因此,此波需求將以積極推廣QLC產品的Solidigm受益最大。據TrendForce預估,2024全年QLC...
2024 年 04 月 25 日

Solidigm:QLC滿足資料中心主流需求

Solidigm全新QLC固態硬碟(SSD)讀取性能可和TLC媲美,搶攻資料中心SSD龐大商機。QLC NAND能夠順應資料中心朝SSD轉型的趨勢,以低成本提供優於傳統硬碟(HDD)的性能,並針對日漸增加的資料密集型應用,提供不輸給TLC的讀取能力。...
2023 年 05 月 22 日

美光打破TLC/QLC分界 首款232層NVMe SSD亮相

美光科技(Micron)憑藉其232層NAND技術節點優勢,打造出同時擁有TLC效能和QLC成本優勢的NVMe SSD產品。新推出的6500 ION SSD能夠因應資料的快速成長步伐,透過降低營運成本和改善儲存效能,為資料中心帶來重大進展。...
2023 年 05 月 17 日

美光176層QLC NAND SSD量產 強攻消費型筆電市場

美光科技(Micron)日前宣布,首款176層QLC NAND SSD已量產出貨,鎖定消費性筆記型電腦應用市場,提供更良好的儲存密度與性能。美光指出,新2400 SSD導入的NAND架構是為跨用戶端與資料中心環境的應用設計,使用PCIe...
2022 年 01 月 13 日

SSD容量突破 三星推8TB固態硬碟

傳統機械硬碟(HDD)與固態硬碟(SSD)的競爭延續多年,HDD便宜且容量大,而SSD具有讀寫快速、小體積、低功耗等優勢,但是礙於其價格與容量限制,一直難以完全取代機械硬碟。日前三星(Samsung)推出第二代QLC...
2020 年 07 月 06 日

CES 2020群聯秀QLC儲存方案與技術

全球最大科技盛會—美國拉斯維加斯消費性電子展(CES)於2020年1月7日揭幕,吸引全球超過4500家廠商參展,以及17萬的人次參觀。此次的焦點除了萬所矚目的5G科技外,5G技術所衍生的相關應用,例如汽車電子、人工智慧、影音串流、高清影像、智慧居家、萬物智聯等,也成為會場中關注度最高的趨勢應用。而5G相關應用平台與系統所需要的關鍵零組件中,儲存裝置...
2020 年 01 月 16 日

整合QLC NAND 英特爾推廣Optane技術添利多

為拓展Optane技術,英特爾(Intel)宣布推出採用固態儲存的Intel Optane記憶體H10,該產品將Intel Optane技術和Intel Quad Level Cell(QLC)3D NAND技術的儲存容量整合在單一的M.2模組當中。...
2019 年 04 月 12 日

搶先插旗90層TLC市場 三星宣布量產第5代V-NAND

三星(Samsung)近日宣布正式量產第5代V-NAND快閃記憶體,第5代V-NAND 堆疊層數超過90層,且為首度支援Toggle DDR 4.0傳輸介面的NAND快閃記憶體,其單顆封裝的傳輸速度即可達1.4Gbps,相較於前一代64層的產品,傳輸速度提高了40%,並可實現更低的功耗及大幅減少寫入延遲。...
2018 年 07 月 16 日

96層3D NAND明年量產 群聯控制器方案準備就緒

為實現更高儲存密度,NAND Flash的堆疊層數不斷增加,單一晶胞內能儲存的資訊也越來越多。目前NAND Flash晶片已經進入64層TLC時代,展望2019年,三星(Samsung)、東芝(Toshiba)等業者都將進一步推出96層QLC顆粒。為了因應即將量產的新一代NAND...
2018 年 06 月 08 日

英特爾/美光聯手 首款QLC 3D NAND正式出貨

英特爾(Intel)與美光科技(Micron)近日宣布,業界首見的4bits/cell(QLC)3D NAND快閃記憶體已開始投產與出貨,QLC NAND技術採用64層堆疊,使每顆晶粒(Die)的儲存密度達到1Tb,為目前儲存密度最高的快閃記憶體。...
2018 年 05 月 29 日