SiBEAM發布802.11ad參考設計實現高速無線互聯

萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)旗下SiBEAM, Inc.近期宣布推出一款支援IEEE 802.11ad無線標準(WiGig)的USB 3.0轉接器參考設計，使用60GHz頻寬實現每秒數千兆位元的無線互聯應用，協助OEM廠商為筆記型電腦和桌上型電腦增添數千兆位元的無線互聯功能，並且可與高通創銳訊(Qualcomm...
2016 年 01 月 11 日

高通創銳訊搶頭香　11ac 2.0晶片率先登場

802.11ac Wave2(802.11 2.0)標準問世，讓新一代Wi-Fi裝置得以享受多用戶MIMO(MU-MIMO)帶來的裨益；為搶得市場先機，網通晶片大廠高通創銳訊高通創銳訊(Qualcomm...
2014 年 10 月 30 日

ICT大廠力推開放式架構　家用閘道器角色吃重

為了讓家中的聯網設備、家電及各種應用服務彼此之間，能夠順暢無虞地溝通，因此近來資通訊(ICT)大廠競相力促開放式架構，讓不同品牌、傳輸層、平台或是作業系統的裝置能夠順暢地交換訊息；也因此，家庭閘道器也將擔負更重要的任務，而不再只是聯網裝置及網通設備的控制中樞。 ...
2014 年 08 月 26 日

加速家庭聯網設備融合　次世代網路處理器逞威

高通(Qualcomm)子公司Qualcomm Atheros日前發表新一代網路處理器(Internet Processor)。新方案除搶先搭載雙核心1.4GHz處理器實現高速運算效能，亦強打可同步支援有線/無線混合網路技術的優勢，有助網通設備廠打破網路接取裝置(Access...
2013 年 12 月 20 日

Wi-Fi Direct/Miracast助瀾　11ac勢力版圖擴張

智慧型手機品牌商為提供終端消費者更豐富的點對點(Peer to Peer)技術應用，已計畫於旗下產品線擴大導入802.11ac結合Wi-Fi Direct網路協定與無線顯示標準Miracast的功能，此將帶動更多晶片供應商競相開發出支援Wi-Fi...
2013 年 07 月 25 日

晶片商價格戰加劇　11ac滲透平價行動/網通市場

802.11ac晶片商競爭愈演愈烈，已使得晶片價格大幅下滑，吸引行動裝置和無線網路分享器品牌商紛紛擴大採購，並開始導入中低價位產品系列，可望大幅推升802.11ac在智慧型手機、平板裝置、筆記型電腦及網通設備市場的滲透率。
2013 年 07 月 25 日

CTS規範6月底公布　品牌廠加緊11ac產品研發

無線區域網路聯盟(Wi-Fi Alliance)預定將於6月底前公布相容性測試標準(CTS)，因此智慧型手機、平板裝置、小型基地台(Small Cell)、接取點(AP)及路由器品牌商，已開始加緊展開802.11ac產品部署，期能搶先取得802.11ac相容性測試標準認證，提早卡位市場先機。 ...
2013 年 06 月 19 日

電信商捧場　4×4 802.11ac網通設備需求漲

具備4×4多重輸入多重輸出(MIMO)規格的802.11ac網通設備需求將急速攀升。法國與美國電信營運商為避免布建的802.11ac路由器及接取點(AP)，受到建築物混凝土牆阻礙訊號傳輸，導致電信服務品質下降，遂預定於2014年廣泛導入支援4×4...
2013 年 06 月 13 日

Computex： 802.11ac搶進平價行動裝置

瞄準入門款行動產品市場的802.11ac晶片將大舉出籠。面對Qualcomm Atheros、聯發科、英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)、瑞昱等晶片商頻頻發動價格攻勢，博通(Broadcom)亦發布首款針對低階市場的802.11ac組合晶片(Combo...
2013 年 06 月 06 日

終端裝置全面出籠　802.11ac晶片大落價

802.11ac晶片價格近期已明顯鬆動。行動裝置、個人電腦及消費性電子品牌商為提升無線影音串流應用體驗，並強化高階產品線附加價值，已計畫大舉導入802.11ac晶片，吸引相關半導體廠積極透過價格策略搶單，帶動802.11ac晶片價格迅速下滑。
2013 年 05 月 16 日

市場需求勁揚　802.11ac晶片價格下降20%

802.11ac晶片單價已開始鬆動。高階智慧型手機、高階筆記型電腦、無線網路接取點(AP)、路由器(Router)、智慧電視(Smart TV)等終端裝置導入802.11ac晶片的需求大量湧現，引爆半導體廠激烈價格戰，並帶動802.11ac晶片價格下滑。 ...
2013 年 04 月 18 日

生態系統漸完備　NFC晶片商機愈滾愈大

NFC晶片需求將顯著攀升。在全球電信商、行動支付服務業者及作業系統開發商力挺之下，支援NFC技術的行動支付平台與終端裝置正邁入快速成長期，因而引爆大量晶片需求，吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力搶攻市場商機。
2013 年 03 月 04 日
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