處理器大廠追捧 磁共振無線充電聲勢漲

磁共振(Magnetic Resonance)無線充電技術市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠,正加足馬力開發整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統單晶片(SoC),正式加入無線充電市場戰局,不僅將讓市場競爭更趨激烈,亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。 ...
2014 年 08 月 05 日

增添殺手級功能 FPGA協同處理器通吃行動/穿戴

現場可編程閘陣列(FPGA)協同處理器將擴大滲透行動與穿戴式裝置市場。萊迪思(Lattice)發布整合紅外線遙控、生物辨識、身分識別、觸控、計步器等殺手級功能的低密度FPGA產品系列–iCE40...
2014 年 07 月 22 日

多鏡頭手機露鋒芒 影像方案開發商扮要角

影像解決方案供應商正大舉爭食智慧型手機市場杯羹。宏達電、亞馬遜網路 (Amazon)於2014年相繼發布多鏡頭智慧型手機One(M8)與Fire Phone,掀起手機搭載多鏡頭的熱潮,吸引影像解決方案供應商競相挾軟硬體整合方案展開圈地。 ...
2014 年 07 月 16 日

Wi-Fi/WiGig雙劍合璧 高通強推三頻無線連結方案

高通(Qualcomm)首開行動裝置內建三頻無線連結平台先例。高通在完成WiGig技術(802.11ad標準)供應商–Wilocity收購後,已積極將802.11b/g/n、802.11ac及802.11ad三大無線連結標準方案整合於行動裝置,並推出基於驍龍(Snapdragon)810處理器的參考設計,期挾同步支援上述三標準且運行於2.4、5、60GHz三個頻段的優勢,滿足4K影音串流、點對點(P2P)傳輸、無線擴充基座(Wireless...
2014 年 07 月 07 日

強化RF360產品戰力 高通購併Black Sand

著眼於未來先進長程演進計畫(LTE-Advanced)世代,射頻前端(RF Front-end)的角色將愈來愈重要,高通(Qualcomm)繼推出RF360射頻前端產品系列方案後,近期再度出手購併互補式金屬氧化物半導體(CMOS)功率放大器(PA)供應商Black...
2014 年 07 月 03 日

克服隱私與功耗問題 LTE-D提高鄰近搜尋應用價值

LTE Direct(LTE-D)將突破鄰近搜尋應用發展瓶頸。LTE-D是3GPP Release 12版本所定義的裝置對裝置(D2D)通訊解決方案,毋須利用核心網路與定位追蹤技術,即可讓LTE-D裝置間彼此互通,可解決傳統鄰近搜尋應用最為人詬病的隱私與耗電問題。
2014 年 06 月 05 日

高通RF360砲火全開 CMOS PA勢力快速崛起

互補式金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)可望大舉進駐智慧型手機。手機晶片大廠高通(Qualcomm)日前宣布,其RF360射頻(RF)前端系列產品已悉數問世,並獲得全球超過十五家原始設備製造商(OEM)用於七十五款行動裝置設計。一旦順利量產商用,將有助擴大CMOS...
2014 年 05 月 26 日

手機/電視解析度加速升級 MHL/SlimPort激戰再起

MHL與SlimPort規格爭霸戰愈來愈激烈。智慧型手機與平面電視正快速升級至超高解析度(UHD)顯示規格,帶動MHL與SlimPort介面晶片開發商,爭相推出支援4K影音傳輸與先進加密技術的新一代解決方案,掀起雙方新一輪角力競賽。
2014 年 05 月 19 日

挑戰1×1 MIMO主流地位 4×4/2×2 MIMO壓境手機市場

手機專用MIMO天線市場版圖丕變。SkyCross與博通瞄準手機市場相繼發布4×4 LTE MIMO及2×2 802.11ac MIMO天線方案,除將改寫LTE、LTE-Advanced及802.11ac傳輸速率之外,亦將導致1×1...
2014 年 04 月 12 日

供應鏈廠動起來 8K影音應用生態雛形漸具

8K解析度(7,680×4,320)顯示器發展已如火如荼展開。高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、Analogix、三星(Samsung)、Panasonic、夏普(Sharp)、飛利浦(Philips)等半導體、面板及電視品牌商,正緊鑼密鼓展開支援8K解析度螢幕的產品布局,預期最快將於2016年建立完整的8K解析度螢幕應用生態系統。 ...
2014 年 04 月 11 日

硬體規格到位 行動裝置加速邁向UHD時代

4K×2K影音內容將從今年起於行動裝置市場大行其道。智慧型手機主要品牌廠為創造產品差異化優勢,其相機鏡頭已邁向4,000萬畫素以上規格,不僅如此,支援4K解析度影音播放的行動裝置今年將傾巢而出,帶動一連串影音錄製與顯示的視覺革命,加速整體超高畫質(UHD)生態圈成形。 ...
2014 年 03 月 11 日

多模無線電矽智財搶市 無線Combo晶片發展受威脅

隨著可同時支援Wi-Fi、藍牙及FM技術的無線電處理器矽智財(IP)問世後,半導體業者已開始研發多模無線SoC或整合多模無線連結技術的處理器方案,恐對組合晶片產生市場排擠效應。
2014 年 02 月 22 日