晶片商擴大戰線 聯網汽車市場烽火遍地

聯網汽車市場火藥味愈來愈濃。今年初國際消費性電子展(CES)上,聯網汽車相關產品方案可說是各大晶片商火力展示重點,包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、輝達(NVIDIA)等重量級業者,皆積極擴大產品陣容,並與品牌車廠展開更緊密的合作,全力競逐商機。
2014 年 02 月 17 日

手勢辨識應用走紅 3D深度感測系統商機萌芽

三維(3D)深度感測系統將炙手可熱。消費性電子品牌商為創造更好的人機互動體驗,提高產品差異性,已開始導入手勢辨識與操控功能,不僅刺激3D深度感測模組需求增溫,亦使其主要關鍵元件--CMOS影像感測器和主處理器跟著受惠。
2014 年 01 月 20 日

晶片商擴大戰線 聯網汽車市場烽火遍地

聯網汽車(Connected Car)市場戰火快速蔓延。由於近年來消費性電子領域競爭激烈,且相關產品的毛利率逐漸萎縮,處理器大廠英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)等遂將觸角延伸至營收表現較為穩定的汽車電子市場,欲利用最新的處理器產品線切入聯網汽車領域,並積極與一線品牌車廠結盟,全面搶占智慧汽車商機。 ...
2014 年 01 月 16 日

高通64位元方案平價搶進 手機處理器市場硝煙再起

中低階手機晶片市場競爭將愈演愈烈。高通日前推出首款64位元處理器--驍龍410晶片組,直搗平價智慧型手機市場,為業界投下一顆震撼彈。此舉將使平價手機處理器規格大幅升級,並墊高市場競爭門檻,讓平價手機晶片戰局更加白熱化。
2014 年 01 月 13 日

實現CPU/GPU無縫切換運算 HSA催生下世代處理器

異質系統架構(HSA)標準正迅速在IC設計產業中崛起。為兼顧晶片效能與功耗表現,超微(AMD)、高通(Qualcomm)、聯發科等晶片業者近來大力推廣HSA架構,期達成CPU、GPU甚至是DSP等異質核心無縫切換與協同運算,以打造更高效省電的新一代處理器。
2013 年 12 月 30 日

收購展訊/銳迪科 紫光集團強化行動市場戰力

中國大陸國企清華紫光集團分別於9月和11月接連發動攻勢,收購手機晶片大廠展訊和銳迪科,一躍成為中國大陸晶片龍頭;同時順利掌握LTE基頻和應用處理器核心技術、產品線及客戶群,將成為聯發科在中低階LTE智慧型手機和平板裝置市場,不可小覷的勁敵。 ...
2013 年 12 月 20 日

改善處理器散熱效果 導熱介面材料漸夯

面對高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、聯發科等處理器大廠競相導入28奈米(nm)及以下製程量產64位元和八核心處理器,Honeywell已開發出能在嚴苛環境條件下保持高散熱性的導熱介面材料(TIM)–PTM系列產品,助力處理器加快將熱傳導出去,提高性能和可靠度。 ...
2013 年 12 月 18 日

爭當LTE市場探花 Intel/博通2014年正面對決

英特爾(Intel)與博通(Broadcom)於長程演進計畫(LTE)市場的戰火一觸即發。博通10月初已完成併購瑞薩電子(Renesas Electronics)LTE資產的所有程序,而英特爾亦於日前正式發表多頻多模LTE解決方案,兩者皆將於2014年大舉進軍歐洲市場,積極擴大市占,並力爭LTE晶片市場探花地位。 ...
2013 年 11 月 12 日

搶灘高階平板 瑞芯微2014年初發布HSA處理器

繼近期針對高階平板裝置發布支援長程演進計畫(LTE)的四核心處理器後,瑞芯微電子已計畫於2014年2月前再推出支援LTE的異質系統架構(HSA)應用處理器,將整合中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)及記憶體,藉此積極壯大在高階平板裝置的勢力版圖。 ...
2013 年 10 月 15 日

中低價手機風潮來襲 CMOS/GaAs PA競爭加劇

互補式金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)與砷化鎵(GaAs)PA方案戰火愈演愈烈。CMOS PA正挾尺寸及成本優勢於中低價手機市場攻城掠地,市占可望提升至15%~20%,而GaAs PA廠商為進一步防堵對手攻勢,將全面啟動輕晶圓代工(Fab-lite)策略,以同時鞏固高階手機及中低價手機市占。 ...
2013 年 10 月 08 日

腳跨三陣營 高通:加速無線充電標準統一

高通(Qualcomm)宣布加入電力事業聯盟(Power Matters Alliance, PMA)。在成為無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)成員沒多久後,高通1日再宣布加入PMA技術陣營,協助其定義低頻感應(Low...
2013 年 10 月 04 日

告別纜線/連接器 無線USB應用明年亮相

無線USB應用可望於2014年成形。隨著3.1版本問世,通用序列匯流排(USB)傳輸速率已邁向10Gbit/s,晶片商為進一步突破USB線材及連接器規格限制,已開始推動利用無線區域網路(Wi-Fi)技術傳輸數據的無線USB技術,預計明年新一代行動裝置處理器即可開始支援此類功能。 ...
2013 年 10 月 02 日