Google/蘋果力拱　智慧手機搶搭Geofence功能

智慧型手機配備地理圍欄(Geofence)功能將蔚為風潮。在Google與蘋果(Apple)力挺之下，智慧型手機品牌商紛紛計畫於下一代產品導入Geofence功能，藉此實現更多創新的定址服務(LBS)服務，提高旗下產品的附加價值，並進一步擴張智慧型手機市場版圖。 ...
2013 年 06 月 03 日

NI提供完整通訊測試解決方案

美商國家儀器(NI)於4月底結束的2013射頻與微波通訊技術研討會，吸引超過七百位工程師報名。台北、新竹兩場活動現場互動更是頻繁，與會者對美商國家儀器以及協辦廠商們所提供的解決方案皆表現出濃厚的興趣。 ...
2013 年 05 月 22 日

嚴防CPU廠進逼　觸控IC業者厚植大尺寸戰力

觸控晶片業者將挾大尺寸觸控方案，防堵處理器大廠在觸控晶片市場版圖坐大。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結盟掌握觸控晶片及相關演算法，計畫開發出整合觸控功能的系統單晶片(SoC)，威脅既有觸控晶片商的市場生存空間，也因此觸控晶片廠正積極強化大尺寸方案產品力，以鞏固市場。 ...
2013 年 05 月 16 日

提升產品附加價值　處理器廠SoC整合觸控功能

處理器大廠將陸續開發出整合觸控演算法的系統單晶片(SoC)方案。繼輝達(NVIDIA)之後，英特爾(Intel)、聯發科、高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)等處理器大廠亦有意展開整合觸控演算法的SoC部署，藉此突顯旗下產品的差異化，做大處理器勢力版圖。 ...
2013 年 05 月 14 日

高階VSG問世　LTE-A、802.11ac測試一次到位

LTE-Advanced和802.11ac雙重訊號產生器出爐。羅德史瓦茲(R&S)發布新一代高階多重輸入多重輸出(MIMO)向量訊號產生器(Vector Signal Generator)，可同時滿足進階長程演進計畫(LTE-Advanced)及無線區域網路(WLAN)最新標準802.11ac測試需求，以搶攻無線通訊量測市場。 ...
2013 年 05 月 10 日

英特爾、高通合力定義　MEMS效能標準出爐

微機電系統(MEMS)感測器效能參數(Performance Parameter)標準定義問世。瞄準MEMS消費性電子應用商機，英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)提供在MEMS行動裝置市場耕耘多年的資源和經驗，攜手針對MEMS感測器效能參數進行標準化定義，其更易於評估MEMS感測器應用效能，進而可提升整體運作效率。 ...
2013 年 05 月 07 日

擴大營收來源　半導體商加碼投資行動醫療

醫療電子市場已成為半導體商趨之若鶩的迦南美地。隨著行動醫療發展益發蓬勃，包括高通、英特爾、三星等半導體商，已開始加重醫療電子方案的研發，甚至透過轉投資或購併方式強化競爭力，期搶食市場大餅並增加新的獲利來源。
2013 年 04 月 22 日

加快處理器上市　聯發科/高通釋出PMIC訂單

聯發科和高通釋出處理器平台的電源管理晶片(PMIC)訂單。由於系統開發商對智慧型手機、平板裝置電源管理規格的要求不同，聯發科和高通近期已開始簡化處理器電源管理單元(PMU)的設計，並分別釋出交換式電池充電器和交換式脈衝寬度調變(PWM)晶片訂單，期透過與電源IC供應商合作，加速處理器上市時程。 ...
2013 年 04 月 11 日

擴大營收來源　高通加碼投資行動醫療

行動通訊晶片大廠高通(Qaulcomm)正加碼投資醫療電子產品研發。看好醫療電子成長潛力，不僅傳統醫電大廠不斷拓展市場版圖，其他新興醫電半導體商如高通、三星(Samsung)、英特爾(Intel)也紛紛加重醫療領域投資，並推出整合旗下產品線的醫療平台，期搶占醫療電子市場一席之地。 ...
2013 年 03 月 25 日

三星入股攪局　夏普與鴻海合作再生波瀾

夏普(Sharp)與鴻海的合作恐再添變數。繼鴻海與高通(Qualcomm)後，三星(Samsung)亦斥資百億日圓成為夏普的新股東，可望暫時紓解夏普龐大的財務壓力；然而，此將導致鴻海失去與夏普談戰略合作的最大籌碼，為鴻海與夏普的合作關係增添更多不確定性。 ...
2013 年 03 月 08 日

高通擴展AllJoyn軟體架構強攻物聯網市場

高通(Qualcomm)宣布子公司高通創新中心(QuIC)將擴展AllJoyn軟體研發計畫，以全新的核心交互操作能力服務，為消費者實現更豐富的體驗；這些新服務可供採用不同作業系統、由不同廠商製造的裝置使用。 ...
2013 年 02 月 27 日

備戰下世代SoC　高通GPU率先支援OpenCL

高通(Qualcomm)正全力發展開放運算語言(OpenCL)軟硬體。因應行動裝置螢幕朝1,080p、4K×2K規格發展，一線晶片商均戮力發展異質核心協同運作技術，以推升下世代應用處理器系統單晶片(SoC)運算效能並降低功耗。其中，高通已搶先業界將繪圖處理器(GPU)升級支援OpenCL規格，並開發相應的底層虛擬機器(LLVM)，以軟體管理方式讓GPU分擔中央處理器(CPU)及數位訊號處理器(DSP)影像處理任務。 ...
2013 年 02 月 20 日
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