高通2013年第一季營收呈兩位數成長

高通(Qualcomm)發布2013年第一季財報。截至2012年12月30日為止,包括營收、利潤及MSM晶片組出貨量皆呈兩位數成長。在授權業務方面,高通目前有超過兩百二十五個CDMA授權合作夥伴,以及超過四十個單模正交分頻多工存取(OFDMA)的長期合作夥伴。 ...
2013 年 02 月 04 日

晶片價格達甜蜜點 USB 3.0擴張PC/行動版圖

USB 3.0在PC與行動裝置市場滲透率急速攀升。在處理器與作業系統大廠推波助瀾下,USB 3.0晶片價格已逼近USB 2.0方案。因此,2013年USB 3.0除將在PC市場全面普及外,勢力板塊亦將延伸至行動裝置領域,並帶動集線器與周邊應用商機。
2013 年 02 月 01 日

微軟力拱 Win 8平板上半年升級USB 3.0

2013年上半年內建第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的Windows 8平板裝置將大舉出籠。在微軟(Microsoft)力促之下,高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)及德州儀器(TI)三大應用處理器廠商已陸續推出整合USB...
2013 年 01 月 08 日

行動與運算裝置融合加速 高通新處理器強打整合牌

高通正積極打造終極SoC,滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊,使得晶片商除須致力提升處理器效能外,亦得兼顧低功耗表現。為此,高通已計畫在2013年發布新一代處理器微架構,以提高SoC整合度。
2013 年 01 月 07 日

爭搶低價智慧手機市場 行動OS戰況升溫

行動作業系統(OS)供應商正積極搶進低價智慧手機市場。瞄準中國大陸掀起的低價智慧手機發展熱潮,包括微軟(Microsoft)與Mozilla等行動平台供應商,已陸續發動攻勢,除透過與晶片商擴大合作外,亦分別祭出差異化功能、服務與授權機制,以吸引手機製造商導入,期能提高Windows...
2012 年 12 月 27 日

專訪源耀總經理劉榮濤 源耀SoC猛攻LTE小型基地台

源耀計畫將於明年下半年推出具備高設計彈性的系統單晶片(SoC)。長程演進計畫(LTE)的小型基地台(Small Cell)功能變化快速,激勵高設計彈性的晶片架構需求增溫,因此源耀已預定於2013年下半年發表高設計彈性的SoC,以積極搶食小型基地台市場大餅。
2012 年 12 月 20 日

重質不重量 高通挾雙核方案PK聯發四核

競逐晶片核心數目將不再是高通(Qualcomm)著眼重點。聯發科近日才發表首款採用安謀國際(ARM)Cortex-A7架構的四核心晶片組MT6589,然而,高通認為,目前手機規格已不再像是單單的短跑比賽,而是十項全能競賽,消費者轉而考慮續航力、圖形處理能力、3G/4G的支援能力、處理器效能等綜合體驗,而並非一味計較晶片的核心數目。 ...
2012 年 12 月 17 日

瞄準高頻寬應用 LTE M2M模組明年競出籠

2013年長程演進計畫(LTE)機器對機器(M2M)將遍地開花。瞄準特定高頻寬應用需求看漲與LTE晶片價格調降,除司亞樂(Sierra Wireless)的LTE M2M模組已開始小量供貨外,明年將有更多M2M模組廠的LTE方案導入量產,屆時市場競爭將更趨白熱化。 ...
2012 年 12 月 11 日

行動裝置需求爆發 LTE晶片商競推SoC方案

LTE晶片商正加速研發系統單晶片(SoC)產品。看好LTE行動裝置龐大應用規模,包括高通、意法愛立信、輝達與聯發科等主要晶片商,皆已加緊腳步開發基頻與應用處理器整合的SoC方案,期以更佳的價格競爭力,搶占更多市場商機。
2012 年 12 月 03 日

打造終極SoC 高通啟動處理器架構改造計畫

高整合處理器定義即將改寫。面對行動裝置日益嚴格的效能與功耗要求,高通(Qualcomm)近期已展開處理器微架構革新,並計畫在既有中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)之外,再整合數據機(Modem)、無線區域網路(Wi-Fi)、定位晶片,甚至觸控與感測器晶片,期打造兼顧效能與功耗,且整合度更高的新一代系統單晶片(SoC)。 ...
2012 年 12 月 03 日

LTE技術攻防戰開打 M2M模組廠醞釀洗牌

長程演進計畫(LTE)將開啟機器對機器(M2M)模組市場新戰局。瞄準即將興起的LTE M2M應用商機,M2M模組業者除已加緊LTE產品研發外,亦透過購併或授權等方式取得相關晶片、協定棧軟體研發能力,以掌握更豐厚的技術能量並提高成本競爭力。由於各模組廠擁有的LTE技術資源不一,預期市場版圖將面臨重整。 ...
2012 年 11 月 29 日

VoLTE商運明年啟動 LTE晶片商蓄勢待發

長程演進計畫(LTE)晶片商的Voice over LTE(VoLTE)產品即將出籠。各國電信營運商已於今年或計畫於明年推出VoLTE商用服務,包括意法愛立信(ST-Ericsson)、高通(Qualcomm)、思寬(Sequans)與輝達(NVIDIA)等LTE晶片供應商,看好2013年VoLTE市場前景,已摩拳擦掌展開VoLTE產品線部署,積極卡位市場。 ...
2012 年 11 月 20 日