漫遊/向下相容成圭臬 LTE晶片規格競賽開打

在眾星拱月下,整合2G、3G和LTE,或LTE加WiMAX的多頻多模方案已蔚為風潮,並成為各家晶片商決戰4G沙場的重要武器,紛紛趕在2012年前推出相關解決方案,讓LTE晶片市場霎時硝煙瀰漫。
2011 年 09 月 01 日

平板處理器戰火熾 飛思卡爾拉攏新舊客源

平板裝置(Tablet Device)處理器市場群雄逐鹿,為坐大市場版圖,飛思卡爾(Freescale)除力鞏既有客戶群之外,隨著更多新進者如白牌供應商等對平板裝置市場亦躍躍欲試,將成為飛思卡爾極力拉攏的目標客源,該公司正透過軟硬體技術實力,準備大舉插旗平板裝置處理器市場。 ...
2011 年 08 月 31 日

頻寬需求與日漸增 M2M朝3G/4G大步邁進

隨智慧型手機、平板電腦等行動裝置所帶動的萬物聯網風潮持續發酵,機器對機器(Machine to Machine, M2M)通訊技術為因應現今消費性電子、車用市場以及醫療電子等方面日漸龐大的數據交換,勢必得提高頻寬,進而加速3G與4G通訊模組在M2M終端設備的廣泛應用,以完備裝置服務。 ...
2011 年 08 月 30 日

三閘極技術撐腰 Intel手機晶片有備而來

為搶攻行動裝置商機,英特爾已計畫於2011年底,正式量產首款32奈米手機專用處理器Medifield。市場分析師認為,該款晶片的功耗與運算效能,尚難與既有手機晶片匹敵,但2013年英特爾於22奈米導入創新的三閘極(Tri-gate)電晶體架構後,該公司手機晶片的競爭力將不容小覷。 ...
2011 年 08 月 29 日

挾TD-SCDMA優勢 ST-Ericsson搶大陸4G商機

意法易立信(ST-Ericsson)日前推出多頻多模4G晶片組Thor 7400,除可支援演進式高速封包存取(HSPA+)和長程演進計畫(LTE),並向下相容現有2G和3G系統外,更同時整合分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)技術,以卡位中國大陸4G市場。目前,該產品已開始送樣,預計相關終端裝置將於明年登場。 ...
2011 年 08 月 22 日

平板/超薄筆電熱 高頻切換電源晶片當道

為滿足平板裝置(Tablet Device)與超輕薄筆記型電腦的設計需求,兼具省電與輕薄特性的高頻切換式電源管理單元(PMU)與電源管理晶片(PMIC),已成為功率半導體業者爭相布局的熱門方案,並逐漸在市場上大行其道。 ...
2011 年 08 月 21 日

瞄準3D/OLED/觸控 台日韓顯示器業者爭相競技

在今年5月舉行的SID平面顯示器技術論壇暨應用產品展覽會上,可觀察出觸控、3D、OLED等平面顯示技術仍是全球廠商競逐的焦點;更值得注意的是,為拉高技術門檻以鞏固市場地位,日、韓業者已紛紛聚焦新的材料技術--Oxide...
2011 年 07 月 28 日

支持廠商力挺 G.hn/HPA爭食家庭聯網大餅

看好居家聯網應用市場的後勢發展潛力,包括家用電力線網路聯盟和HomeGrid論壇已分別提出HomePlug AV/Green PHY電力線技術與G.hn標準,並在雙方支持者大力相挺之下,積極在市場攻城掠地,預期2012年相關產品的競爭戰火將全面引爆。
2011 年 07 月 14 日

智慧電網/家用網路需求撐腰 電力線通訊聲勢水漲船高

隨著智慧家庭的概念蓬勃發展,可進一步降低布線成本,同時又能達成高速通訊互連的電力線通訊技術頓時成為鎂光燈焦點。在HomePlug與HomeGrid積極推動相關標準之下,晶片製造商均已加速產品布局,預期2012年將掀起一波產品大戰。
2011 年 07 月 11 日

羅德史瓦茲/交通大學合作啟用4G測試實驗室

羅德史瓦茲(R&S)日前與國立交通大學合作,在台灣設立「第四代行動寬頻測試實驗室」,包括中國移動、諾基亞西門子(NSN)、中華電信、高通(Qualcomm)、廣達、安捷倫(Agilent)與等廠商都參與合作。 ...
2011 年 07 月 01 日

平台商全力布「雲」 智慧手機戰「端」再啟

智慧型手機市場戰火已由終端產品蔓延至雲端,尤其在蘋果、微軟與Google推出雲端服務後,更讓市場戰局再添變數。包括手機製造商、晶片業者與作業系統供應商均已展開新布局,除強化軟硬體整合,亦擴大應用程式與服務發展,以掌握最大贏面。
2011 年 07 月 01 日

強攻PLC 高通年底推HomePlug GP方案

電力線通訊(PLC)技術近來備受矚目,促使晶片大廠高通(Qualcomm)透過購併創銳訊(Atheros)跨足PLC晶片市場,並計畫在今年底及2013年,分別推出符合HomePlug Green PHY和HomePlug...
2011 年 06 月 24 日
最新文章

愛德萬測試推出ACS Gemini開發者平台

2024 年 12 月 13 日

芝程推出生成式AI機器人結合體徵感測功能

2024 年 12 月 13 日

BV助大同獲台電60MW冬山儲能專案認證

2024 年 12 月 13 日

ROHM/台積公司建立戰略合作夥伴關係

2024 年 12 月 13 日

晶睿通訊2024全球安防排名14位

2024 年 12 月 13 日