晶圓產能持續擴充 2011年恐供過於求

全球半導體市場脫離2009年經濟風暴後迅速復甦,晶圓代工大廠紛紛增加資本支出,並向高階製程靠攏,今年除推展40奈米(nm)製程外,28和20奈米製程規畫也如火如荼展開。分析師預測,隨著新產能陸續開出,2011年全球晶圓代工市場,將面臨供需失衡的危機。 ...
2010 年 08 月 23 日

保2G搶3G 聯發科手機發展腹背受敵

台灣IC設計業龍頭聯發科,在手機市場的發展正遭遇成立以來最大的挑戰。資策會MIC指出,由於後進者爭相模仿統包方案(Turnkey Solution)的產品發展策略,讓聯發科在山寨手機市場已面臨不小威脅,再加上3G智慧型手機多由高通(Qualcomm)、ST-Ericsson、英飛凌(Infineon)等晶片大廠所掌控,因此,聯發科能否將2G方案打入品牌手機業者並在3G市場突圍,將是未來發展的重要關鍵。 ...
2010 年 08 月 23 日

積極補強無線方案 英特爾力圓手機夢

繼5月分以3,000萬美元購併以色列手機晶片公司Comsys,取得2G/3G及4G基頻(Baseband)相關技術後,個人電腦中央處理器(CPU)龍頭英特爾(Intel)日前又傳出將收購英飛凌(Infineon)無線解決方案部門。儘管英特爾不願評論這項傳聞,然而分析師認為,一旦交易成真,將為英特爾開啟進軍智慧型手機市場的大門。 ...
2010 年 08 月 16 日

通訊/M2M廠商卡位智慧電網商機

智慧電網商機已經報到。瑞典日前已展開全國性電表汰換工作,同時也大手筆採購一百萬台3G機器對機器(M2M)通訊路由器設備,以實現智慧電網,而如此龐大的採購商機,也吸引不少晶片與設備業者爭相競逐,促使傳統M2M方案供應商與通訊領域大廠的競爭進入白熱化階段。
2010 年 08 月 12 日

瑞薩電子/諾基亞結盟 晶圓代工後市看好

日前瑞薩電子(Renesas)宣布與諾基亞(Nokia)結盟,並收購諾基亞的數據機部門,專注於長程演進計畫(LTE)與增強型高速封包存取(HSPA+)等技術領域的合作。然由於德州儀器(TI)至今仍是諾基亞基頻晶片最大的供應商,且供貨範圍完整涵蓋2G與3G,TI完全退出市場後所遺留下來的龐大空缺,瑞薩能否順勢接收,不無疑慮。 ...
2010 年 07 月 15 日

智慧電網需求湧現 M2M大餅各方搶食

智慧電網商機已經報到。瑞典日前已展開全國性電表汰換工作,同時也大手筆採購一百萬台3G機器對機器(M2M)通訊路由器設備,以實現智慧電網,而如此龐大的採購商機,也吸引不少晶片與設備業者爭相競逐,促使傳統M2M方案供應商與通訊領域大廠的競爭進入白熱化階段。 ...
2010 年 07 月 13 日

挺進LTE 瑞薩買下諾基亞數據機部門

瑞薩(Renesas)6日宣布將斥資約2億美元收購諾基亞(Nokia)無線數據機(Modem)事業部,加深雙方在增強型高速封包存取(HSPA+)與長程演進計畫(LTE)等技術領域的合作關係,不僅為瑞薩奠下準4G市場的發展基石,更是其進軍日本以外手機市場的關鍵轉捩點。 ...
2010 年 07 月 08 日

搶混合訊號地盤 半導體商挑戰低設計成本

混合訊號晶片需求急遽升溫,預估未來數年內將超過數位訊號市場規模,然隨著混合訊號奈米製程迭有進展,設計成本將大幅攀升,使半導體業者挑戰加劇。尤其台積電於日前宣布擴展開放創新平台(OIP)服務,如系統級設計、類比/混合訊號/射頻設計與二維/三維(2D/3D)IC設計服務等,更加突顯混合訊號市場已成兵家必爭之地。 ...
2010 年 06 月 11 日

瘋平板 高通/ST-Ericsson捉對廝殺

平板裝置(Tablet Device)氣勢如虹,就連高通通訊(Qualcomm)與ST-Ericsson兩大手機晶片供應商也趕搭此一商機熱潮,且不約而同祭出支援1,080p解析度、運算能力上看1.2GHz的雙核心平台解決方案,以滿足平板裝置對高畫質多媒體處理效能的嚴格要求,讓雙方戰火更形蔓延。 ...
2010 年 06 月 07 日

ST-Ericsson發功 智慧型山寨手機出柙

手機晶片大廠ST-Ericsson日前與宏碁合作推出售價僅約新台幣4,000元的智慧型手機,不僅在市場投下一顆震撼彈,並將加速入門級智慧型手機的發展,尤其可望成為中國大陸山寨手機智慧化發展的最佳溫床,未來勢將與聯發科展開一番激烈廝殺。 ...
2010 年 05 月 31 日

行動運算正夯 ARM大有斬獲

Kindle與蘋果(Apple)分別打響電子書閱讀器與平板電腦名號,行動運算處理器的需求也雖之水漲船高,遂使安謀國際(ARM)在電子書閱讀器、Smartbook與平板電腦三大熱門市場捷報頻傳。 ...
2010 年 05 月 25 日

Android聲勢漲 處理器統包方案成新寵

Android智慧型手機聲勢高漲,隨即開啟處理器晶片的新戰局,再加上智慧型手機朝標準化演進及聯發科掀起的山寨機風潮,處理器統包方案(Turnkey Solution)已成大勢所趨,而為在開放平台抑或統一架構下同中求異,軟體將會是脫穎而出的關鍵,因而也成為晶片商布局的重點。 ...
2010 年 01 月 22 日