高通攜手包爾英特 力拱Quick Charge 2.0新協定

包爾英特(Power Integrations, PI)宣布針對高通(Qualcomm)年初推出的Quick Charge 2.0協定,開發出首款交流對直流(AC-DC)牆式充電器介面晶片–CHY100,讓原始設備製造商(OEM)和電源轉換器(Adapter)製造商能快速開發出支援Quick...
2013 年 07 月 22 日