QuickLogic高整合顯示器介面橋接方案搶市

QuickLogic發表全新ArcticLink III VX6解決方案。該產品將QuickLogic的視覺效果提升解決方案(VEE)和顯示器電源最佳化方案(DPO)技術,以及低電壓差動訊號傳輸(LVDS)、MIPI和紅綠藍(RGB)介面全數整合於單晶片橋接和連接解決方案中,以應用於消費性行動裝置。 ...
2013 年 03 月 25 日

QuickLogic為行動裝置提供顯示器介面橋接方案

QuickLogic推出最新ArcticLink III BX系列的顯示器介面橋接裝置。該系列擁有十一種不同的變化,可透過達WUXGA(1920×1200)的解析度支援目前相當普遍的RGB、雙通道及四通道(MIPI...
2012 年 11 月 29 日

QuickLogic新Orion參考設計支援TI處理器

QuickLogic推出新Orion參考設計。此具備客戶特定標準產品(CSSP)功能的參考設計可提高德州儀器(TI)Sitara安謀國際(ARM)Cortex處理器和基於通用非同步收發傳輸器(UART)的周邊及高速通訊傳輸協定安全存取模組(SAM...
2012 年 09 月 16 日

快輯CSSP方案可支援高解析度相機

創新超低功耗可編程客戶特定標準產品(CSSP)供應商QuickLogic推出完整、立即可用的解決方案,以用於德州儀器(TI)的Sitara AM335x ARM Cortex-A8微處理器,使其可透過低功耗平行相機介面(CAM...
2012 年 07 月 27 日

QuickLogic CSSP獲Kyocera智慧型手機採用

最低功耗客戶特定標準產品(CSSP)QuickLogic宣布Kyocera已將內建QuickLogic視覺效果提升解決方案(VEE)及顯示器功耗最佳化方案(DPO)的ArcticLink II VX4...
2012 年 06 月 20 日

快輯CSSP產品解決行動裝置顯示器橋接挑戰

低功耗可編程解決方案供應商快輯(QuickLogic)針對行動市場推出全新顯示器介面和強化解決方案ArcticLink III VX系列。該系列元件可協助設計者橋接處理器和顯示器間不相容的顯示介面,同時提高顯示器的可視性及系統電池壽命。 ...
2011 年 12 月 13 日

QuickLogic獻計 行動處理器/顯示器無縫橋接

行動裝置主處理器與顯示螢幕間傳輸介面不匹配衍生的種種問題,已可獲得解決。目前手機與平板裝置(Tablet Device)系統廠商與原始設備製造商(OEM)面臨的設計挑戰之一即為,處理器和顯示器內建的顯示介面不相容,以及在提升顯示效果的同時顧及電池續航力,為克服此挑戰,快輯推出(QuickLogic)第三代ArcticLink...
2011 年 12 月 13 日

快輯優化數據機晶片組與AP連接能力

低功耗客戶特定標準產品(CSSP)供應商快輯(QuickLogic)日前針對PolarPro平台系列推出新應用解決方案,以連接應用處理器(AP)上的SDIO埠與高通(Qualcomm)數據機(Modem)晶片的...
2011 年 10 月 11 日

快輯VEE/DPO技術獲泛泰首筆平板量產訂單

低功耗客戶特定標準產品(CSSP)供應商快輯(QuickLogic)日前宣布其視覺效果提升解決方案(VEE)和顯示器功率最佳化(DPO)技術已獲泛泰(Pantech)的首批量產訂單,將搭載於其小平板(Tablet...
2011 年 08 月 05 日

快輯RGB分離技術搶進折疊式平板/手機

低功耗客戶特定標準產品(CSSPs)供應商快輯(QuickLogic)日前宣布其具備獨特顯示訊號分配架構的RGB分離(RGB-split)技術已通過系統驗證,並已可運用於新一代折疊式平板電腦和智慧型手機中。 ...
2011 年 07 月 04 日

快輯顯示器技術獲明基平板裝置採用

快輯(QuickLogic)宣布接獲明基(BenQ)對其搭載視覺效果強化解決方案(VEE)和顯示器功率最佳化(DPO)技術之低功耗客戶特定標準產品(CSSP)量產訂單。該CSSP基於快輯ArcticLink...
2011 年 05 月 24 日

瞄準平板/智慧型手機 半導體商大玩差異化策略

炙手可熱的智慧型手機滲透率,預估將從2010年約兩成的比例,增長至2011年的三成,而平板裝置在蘋果的領軍下,也將創下近五千萬台的銷售紀錄,如此龐大的市場商機,雖引發高度的競爭,但也因而為半導體業者創造差異化方案的新舞台。
2011 年 05 月 05 日