戴樂格擴充Bluetooth Smart SoC系列元件

戴樂格(Dialog)為其SmartBond系列超低功耗系統單晶片(SoC)積體電路(IC)–Bluetooth Smart推出三款新產品。這些元件以消費性電子(CE)市場為目標,其為物聯網(IoT)應用提供最小尺寸且最低功耗的無線連接方案,新元件包括針對無線充電和遙控單元(RCU)實施最佳化設計的版本,預期在4年內達到每年超過十五億的單位出貨量。 ...
2015 年 04 月 07 日