K&S加入工研院異質整合系統及封裝開發聯盟

Kulicke & Soffa(K&S)宣布加入異質整合系統及封裝開發聯盟(Hi-CHIP)，該聯盟由台灣工業技術研究院(ITRI)領導，將與其他重要行業參與者共同合作。 Hi-CHIP聯盟是利用K&S的先進封裝能力和其LITEQ...
2023 年 01 月 11 日

量測/鑑定五時機精準判定　善用表面分析尋找製程缺陷

半導體生產過程中，難免會產生汙染，常見的微粒異物很容易被光學或電子顯微鏡檢測出，然而有一類異常汙染卻是無法被發現的，例如表面氧化或微蝕的殘留汙染，近數奈米如幾個原子層的厚度，相較於原本固體材料又是不同的性質，使用一般光學或電子顯微鏡觀察根本無法鑑別，這樣的汙染層可能導致後續的鍍膜脫層，封裝的打線或植球脫球，甚至影響電性的阻值偏高、或電性不良等異常失效的現象。這些肉眼或顯微鏡看不到的異物需要藉由表面分析的儀器尋找解答。
2021 年 09 月 04 日

避免小封裝錫球製程空焊/位移　自動化覆晶黏晶鍵合快又好

晶片若只有打線鋁墊(Al Pad)，如何進行覆晶黏晶鍵合(Flip Chip Die Bonding)？先進封裝時代銅柱凸塊逐漸取代錫凸塊，特性不同要如何避免空焊或位移？
2020 年 11 月 26 日

突圍技術瓶頸　Micro LED穩健邁向量產

Micro LED為近期顯示器產業眾所矚目的前瞻技術，克服既有技術障礙，走向量產，為業界最終的目標。
2020 年 10 月 12 日

專訪陸得斯資深行銷總監Timothy Kryman/產品協理蔡孟樵　檢測技術克服先進封裝挑戰

為了在可接受的成本範圍內提高晶片效能，滿足5G、高效能運算(HPC)與汽車電子的應用需求，導入先進封裝成為各大半導體業者普遍採取的產品策略。不過，隨著封裝結構越來越複雜，不僅生產良率、成本面臨很大的考驗，如何檢測(Inspection)這些採用先進封裝的晶片模組，也成為一大挑戰。特別是車用晶片，因為工作環境相對嚴苛，在晶片生產、封裝過程中產生的小瑕疵，都可能成為影響可靠度，甚至導致晶片失效的原因。
2019 年 11 月 03 日

Brewer Science新材料滿足RDL優先扇出型封裝

Brewer Science近日推出BrewerBOND臨時鍵合材料系列的最新成員，以及其新的BrewerBUILD薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。BrewerBUILD提供業界首創的解決方案，以解決製造商不斷變化的晶圓級封裝挑戰。...
2018 年 09 月 10 日

專訪Alchimer執行長Steve Lerner　濕式製程搶攻3D IC山頭

三維晶片(3D IC)的封裝流程增添許多步驟，使製程成本加劇，為此，半導體製程設備供應商Alchimer除主打可省卻化學性機械研磨法(CMP)及黃光微影步驟，進而降低晶片與基板間導線製造成本的濕式製程之外；亦針對3D...
2011 年 10 月 13 日

大減3D IC成本　濕式/阻障層製程技術吸睛

三維晶片(3D IC)的封裝流程增添許多步驟，使製程成本加劇，為此，半導體製程設備供應商Alchimer除主打可省卻化學性機械研磨法(CMP)及黃光微影步驟，進而降低晶片與機板間導線製造成本的濕式製程外；亦針對3D...
2011 年 09 月 26 日
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