瑞薩推出USB 3.0集線器控制系統單晶片

瑞薩電子(Renesas)推出SuperSpeed USB第三代通用序列匯流排(USB 3.0)集線器控制系統單晶片(SoC)–μPD720210,可用於連接多個支援USB 3.0標準的裝置,例如電腦周邊設備及數位電視的集線器。 ...
2012 年 10 月 16 日

瞄準Win 8大尺寸觸控商機 瑞薩衝刺中國市場

瑞薩電子(Renesas Electronics)強攻觸控應用市場。瞄準下一波微軟(Microsoft)Windows 8大尺寸觸控商機,瑞薩與觸控IC供應商蘇州瀚瑞微電子合作,力推32位元微控制器(MCU)觸控解決方案,期挾高效能與低成本的優勢,搶進中國大陸大尺寸觸控市場。 ...
2012 年 09 月 18 日

跳脫殺價泥淖 通用型MCU強化周邊規格

32位元微控制器核心走向標準化態勢確立,讓客戶對單一微控制器供應商的倚賴度降低,卻也導致各家微控制器大同小異,驅使微控制器業者須分別透過核心技術或CMOS技術整合混合訊號,藉此優化周邊類比元件、突顯產品差異化,以贏得更多客戶的青睞。
2012 年 09 月 16 日

瑞薩增加低功耗32位元MCU產品陣容

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布增加RX200系列低功耗中階微控制器(MCU)的產品陣容,推出RX220 Group共計十一款入門級產品,針對從8及16位元轉移至32位元應用的嵌入式系統工程師,提供更高的擴充性。 ...
2012 年 06 月 12 日

平板/超薄筆電熱 高頻切換電源晶片當道

為滿足平板裝置(Tablet Device)與超輕薄筆記型電腦的設計需求,兼具省電與輕薄特性的高頻切換式電源管理單元(PMU)與電源管理晶片(PMIC),已成為功率半導體業者爭相布局的熱門方案,並逐漸在市場上大行其道。 ...
2011 年 08 月 21 日

三菱/信越化學復工 日震斷鏈危機紓解

歷經4個多月,日本311強震與海嘯的衝擊已逐漸褪去,尤其是先前一度供貨吃緊的化學氣體與12吋晶圓等原材料,在相關受創廠商的生產作業陸續恢復正常水準後,已解除警報。而隨著日本供應鏈重新復原,Databeans預估,2011年全球半導體產值成長率可望達到5%。 ...
2011 年 07 月 22 日

日本強震衝擊 多家IDM工廠停擺

受到日本311強震影響,德州儀器(TI)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、富士通(Fujitsu)、愛普生(Epson)和飛思卡爾(Freescale)等整合元件製造商(IDM)位於日本關東地區的廠房都傳出災情,目前所有工廠均已暫停運作,所幸未有重大的人員傷亡。 ...
2011 年 03 月 17 日

不畏晶片組整合 睿思USB 3.0發展穩紮穩打

繼超微(AMD)宣布將於今年中導入第三代通用序列匯流排(USB 3.0)主控器(Host Controller)至自家晶片組後,英特爾(Intel)也確認將於2012年在名為Chief River的新一代筆記型電腦平台中整合USB...
2011 年 01 月 21 日

不惜掀起價格戰 睿思搶攻USB 3.0商機

鎖定2013年第三代通用序列匯流排(USB 3.0)產品總數上看十億的誘人商機,USB 3.0主控端晶片廠商布局動作頻繁,繼瑞薩電子(Renesas Electronics)之後,睿思(Fresco Logic)成為第二家獲得USB應用者論壇(USB-IF)USB...
2011 年 01 月 10 日

訴諸低成本/高性能 Cortex-M0/M4新品上陣

值此採用安謀國際(ARM)標榜高性價比Cortex-M3核心的微控制器(MCU)紛出籠之際,基於更低成本、更高性能的家用、消費性電子、馬達控制等市場規模急遽擴張,意法半導體(ST)、飛思卡爾(Freescale)、恩智浦(NXP)等微控制器大廠也爭相發表Cortex-M4與Cortex-M0產品,以爭取更大的市場版圖。 ...
2010 年 12 月 15 日

爭USB 3.0商機 睿思力拼瑞薩電子

鎖定2013年第三代通用序列匯流排(USB 3.0)產品總數上看十億的誘人商機,USB 3.0主控端晶片廠商布局動作頻繁,繼瑞薩電子(Renesas Electronics)之後,睿思(Fresco Logic)的USB...
2010 年 12 月 02 日

性價比再提升 微控制器混合式IP核心竄起

市場遭受8位元與32位元微控制器(MCU)兩面夾擊的16位元微控制器,在安謀國際(ARM)推出Cortex-M系列核心後,情況更為加劇,不但16位元微控制器市場逐漸被蠶食,高階8位元微控制器也岌岌可危。為進一步兼顧16位元微控制器的效能與功耗,瑞薩電子(Renesas...
2010 年 11 月 18 日