戴樂格將非揮發性ReRAM技術授權與格羅方德平台

戴樂格半導體(Dialog)日前與半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣布,已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議。該電阻式RAM(ReRAM)技術由Dialog半導體公司於2020年收購的Adesto...
2020 年 10 月 27 日

富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM產品

富士通宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」,此款全球最高密度的ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體(Panasonic)合作開發,將於2019年9月開始供貨。MB85AS8MT是採用SPI介面並與電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)相容的非揮發性記憶體,能在1.6~3.6伏特之間的廣泛電壓範圍運作,其一大特色是極低的平均電流,在5MHz工作頻率下僅需0.15mA讀取資料,這讓需透過電池供電且經常讀取資料的裝置能達到最低功耗。MB85AS8MT採用極小的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP),所以非常適用於需電池供電的小型穿戴裝置,包括助聽器、智慧手錶及智慧手環等。...
2019 年 08 月 16 日

資料中心商機旺 記憶體業成長增添新動能

資料中心(Data Center)將成驅動記憶體業成長的新動能。隨著雲端服務崛起,全球資料中心逐漸往大型(Large)及超大型(Very-Large)發展;目前這兩類資料中心占整體資料中心的資本支出比重已達六成,且未來仍將節節攀升,可望帶動龐大儲存需求,並推助記憶體業創造另一波成長高峰。 ...
2013 年 11 月 05 日