LTE-A頻段複雜度提升 晶片商猛攻RF前端方案

射頻(RF)前端元件重要性遽增。先進長程演進計畫(LTE-A)採用載波聚合(Carrier Aggregation)與多重輸入多重輸出(MIMO)技術,實現高達300Mbit/s的傳輸速度,但也同時提高射頻子系統設計複雜度,因此晶片商已積極開發能覆蓋更多頻段的射頻前端方案,以降低客戶開發門檻。
2014 年 06 月 19 日

CMOS製程發功 Wi-Fi射頻前端整合度再躍升

RFaxis近日宣布開始量產業界首款無線區域網路(Wi-Fi)與藍牙(Bluetooth)組合式射頻前端(RF Front-end)晶片–RFX8422S;該元件利用互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程,將Wi-Fi與藍牙整合於單一裸晶(Single...
2013 年 08 月 29 日