太克混合域示波器系列獲頒最佳測試獎

太克(Tektronix)獲「Test & Measurement World」雜誌頒發2012年示波器類最佳測試獎(Best in Test)給MDO4000混合域示波器系列。此外，該示波器超越所有獲獎產品，被視為2012年年度測試產品最耀眼的新星。 ...
2012 年 02 月 13 日

導入電子標籤與工業平板　ZigBee應用再下一城

ZigBee應用版圖不斷擴大。繼智慧電網(Smart Grid)與家庭自動化控制之後，ZigBee觸角開始延伸至電子標籤、工業用平板裝置(Tablet Device)等新領域，包括沃爾瑪(Walmart)等業者，已導入ZigBee作為智慧型嵌入式系統(Embedded...
2012 年 02 月 10 日

搶進LTE射頻晶片市場　Maxim收購Genasic

Maxim宣布收購射頻積體電路((RF IC)設計公司Genasic。看準長程演進計畫(LTE)將是未來無線通訊主流，Maxim期藉由Genasic的購併，進一步強化RF晶片的產品組合。 ...
2012 年 02 月 01 日

加速ZigBee無線電系統/驗證　混合域示波器一手包辦

對於全球性暖化與能源成本不斷上升的持續關切，推升對智慧型無線電控制裝置的需求，人們運用這些裝置，針對能源與其他持續快速成長的資源，進行監測、控制、告知與自動化供應。對於採用IEEE 802.15.4實體層無線電標準的技術來說，這只是多種應用的其中一種。
2012 年 01 月 12 日

Femtocell添柴薪　頻譜分析儀需求暢旺

頻譜分析儀在3G毫微微型蜂巢式(Femtocell)基地台與行動裝置等新興應用帶動下，明年出貨量可望攀上高峰。為持續擴大3G訊號覆蓋率，全球電信商正積極擴大Femtocell基地台部署，從而推升網通設備廠在Femtocell射頻(RF)測試的需求。 ...
2011 年 12 月 19 日

能量收集勢不可當　Silicon Labs力推參考設計

較節能更進一步的能源採集(Energy Harvesting)日益受到重視，芯科實驗室(Silicon Labs)順勢推出參考設計(Reference Design)。不同於節能設計僅著重在減緩全球能源的消耗，可從自然界取得源源不絕能量的能源採集技術已逐漸受到廣泛討論。為讓客戶順利設計能源採集系統，芯科實驗室已藉由低功耗微控制器(MCU)開發出能源採集參考設計，加速相關應用成形。 ...
2011 年 12 月 09 日

Maxim高壓運算放大器提高感測器效能

Maxim推出20伏特、超高精密度、低雜訊雙路運算放大器–MAX44251，可有效延長系統執行時間、降低系統維護成本、以獲得最佳的感測器性能。其專利的自動歸零技術能夠實現連續自動校準，進而在時間、溫度，和電源供應發生變化時確保系統精確度。 ...
2011 年 11 月 23 日

祭出相容策略　瑞薩迎戰ARM核心MCU大軍

瑞薩電子(Renesas Electronics)預計推出相容於安謀國際(ARM)架構的微控制器(MCU)開發套件，對抗Cortex-M系列核心的進逼，除可進一步提升該公司產品競爭力外，亦有助其鞏固目前微控制器市場龍頭地位。 ...
2011 年 11 月 10 日

R&S推600MHz支援FlexRay介面標準示波器

憑藉超高訊號擷取率、低雜訊射頻(RF)前端設計與直觀式人機介面，羅德史瓦茲(R&S)RTO目前推出之1GHz/2GHz機型已能針對不易察覺的不正常訊號進行快速量測，於確保量測訊號精準性同時並提供儀器操作之便利性與效率化。為讓較低頻寬需求客戶群一樣享受到這些強大功能，RTO承續這些優異的功能再推出頻寬600MHz新機型。目前，FlexRay車用通訊介面巳廣為高階車種所採用。如今，高訊號擷取率與高精度的RTO更為相關汽車電子產業提供完整，迅速與可靠的FlexRay除錯/量測解決方案。 ...
2011 年 11 月 10 日

NI/成功大學攜手培育台灣電資人才

以「培養理論與實務並重，具有創意與國際觀，且術得兼備的電機人才」為教育目標的國立成功大學電資學院，近幾年來，更突破於以往的教學方式，致力於跨學群、學院、校、及國際化教育、學習、服務與研究合作。也因此，公司文化中有著濃厚校園氣息的美商國家儀器(NI)和成大電資學院為上述目標，展開長遠的合作關係。 ...
2011 年 11 月 03 日

展現技術能力　鉅景七合一SiP方案吸睛

為讓更多業界人士了解系統封裝(SiP)技術高整合與薄型化的特性，鉅景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件，展現該公司在SiP技術的研發實力，而未來將視客戶需求，進行更多異質元件的整合，滿足市場對行動裝置輕薄化的設計需求。 ...
2011 年 10 月 11 日

行動裝置瘦身　鉅景強化SiP易用性

行動裝置輕薄短小趨勢興起，對於可薄型化、異質整合的系統封裝(SiP)元件需求增溫。鉅景科技看準SiP可滿足行動裝置薄型化趨勢，除了在硬體方面以鉅景科技無線SiP模組化IC與記憶體、結合其他相關元件推出公板外，該公司公板更內建完整的軟體，讓客戶可無痛且順利開發具備無線聯網功能的行動裝置。 ...
2011 年 09 月 28 日
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