NEC於樂天行動網路採用NXP射頻多晶片模組

恩智浦半導體(NXP)和NEC宣布,NEC選擇恩智浦射頻Airfast多晶片模組(RF Airfast multi-chip module),為日本行動網路營運商樂天Mobile(Rakuten Mobile)提供用於巨量天線MIMO...
2020 年 10 月 19 日

多天線設計趨勢不可擋 模擬工具解決複雜干擾問題

4G改變生活,5G改變社會。5G除了在增強移動頻寬應用場景下能夠豐富多媒體類應用場景,在使用者密度大的區域增強通訊能力,實現無縫的用戶體驗之外,基於大規模機器類通訊的物聯網也是5G通訊技術的突破性應用場景,能夠衍生出智慧城市、智慧家居、環境監測、工業自動化控制、自動駕駛、遠端醫療等諸多具體的物聯網應用方向,5G的時代萬物互聯,新一代移動通訊技術將給人類的生活帶來天翻地覆的變化。
2020 年 08 月 13 日

ADI攜手英特爾開發5G網路設計解決方案

Analog Devices(ADI)日前宣布與英特爾(Intel)共同開發因應5G網路設計挑戰的彈性無線電平台,協助客戶以更低成本來迅速擴展5G網路規模。新型無線電平台整合ADI射頻(RF)收發器之先進技術及英特爾Arria...
2020 年 08 月 05 日

COVID-19衝擊MEMS市場 工業/醫療需求逆風高飛

研究機構Yole Developpement預估,COVID-19疫情將對MEMS感測器最大的兩個應用市場–汽車與消費性電子,帶來巨大衝擊。在消費性電子方面,由於2020年適逢5G導入期,射頻(RF)相關應用的需求明顯成長,因此在RF...
2020 年 07 月 20 日

貿易戰/疫情雙面夾擊 砷化鎵射頻元件市場衰退3.8%

拓墣產業研究院表示,自2019年持續升溫的中美貿易戰,驅使中國政府加速去美化政策,加上2020年新冠肺炎疫情的雙重夾擊,影響相關射頻前端元件IDM大廠與製造代工廠營收,且2020年因通訊產品終端需求下滑,導致GaAs射頻前端市場也出現萎縮,預期今年整體營收為57.93億美元,相較去年減少3.8%。...
2020 年 07 月 16 日

愛德萬Wave Scale RF8卡提升連線IC測試範圍

愛德萬測試 (Advantest)針對市場上需求不斷上升的作業頻率達8GHz之Wi-Fi 6E、5G-NR收發器、LTE-Advanced Pro以及IoT通訊裝置,隆重推出V93000平台新一代Wave...
2020 年 06 月 01 日

盛群推BM5602-60-1 2.4GHz收發器模組

盛群(Holtek)推出全新RF 2.4GHz射頻模組BM5602-60-1,基於BC5602 2.4GHz GFSK收發晶片設計,整合了匹配電路和板載天線。射頻特性符合FCC/ETSI規範,能滿足IoT產品低功耗、反應快的訴求,可廣泛應用於智慧居家、工業/農業控制器等,建構穩定的2.4GHz無線雙向傳輸。...
2020 年 05 月 27 日

盛群推BC5602 RF收發器IC

盛群(HOLTEK)推出全新RF 2.4GHz射頻晶片BC5602,適用於2.4GHz ISM Band,射頻特性符合ETSI/FCC規範。傳輸速率為125/250/500Kbps,適用於多種距離的無線應用,具高穩定傳輸品質並相容市場RF...
2020 年 05 月 06 日

濎通於ISUW 2020展示PLC結合RF雙模融合組網方案

IoT物聯網有線與無線通訊晶片設計公司濎通科技,日前於3月4至6日在印度新德里舉行的India Smart Utility Week(ISUW)展會中,受G3-PLC聯盟的邀請於其攤位展示電力線通訊(G3-PLC)結合無線通訊(RF)雙模融合組網方案。此融合組網方案支援PLC和RF兩種傳輸方式,可擴展現有的網路規模,適用於各種物聯網通訊應用,包括智慧電網、智慧城市、智慧路燈、智慧工廠,以及環境監控等。...
2020 年 03 月 24 日

電子紙/RF能量採集技術聯合運用 免電源顯示模組問世

近距離無線通訊(Near Field Communication, NFC)技術通常只用於快速的訊息傳遞,像是透過NFC貼紙在機器上點擊付款,或者迅速轉移資訊。電子廠商Waveshare近日發表一款搭載7.5吋電子墨水(e-ink)顯示器的NFC電子紙(e-paper),並且不需要電池或連接電源線。...
2020 年 03 月 20 日

Marvell攜手ADI開發高整合度5G射頻解決方案

Marvell與亞德諾半導體(ADI)宣布開展技術合作,將運用Marvell的5G數位平台和ADI的寬頻RF收發器技術,為5G基地台提供充分優化的解決方案。雙方將於合作期間提供全整合5G數位前端(DFE)ASIC解決方案及與之緊密配合的RF收發器,並將合作開發下一代射頻單元(RU)解決方案,包括可支援一組多樣化功能切分和架構的優化基頻及RF技術。...
2020 年 03 月 10 日

多物理模擬成EDA戰略高地 大廠平台策略各有千秋

由於半導體製程線寬越來越細微,單一晶片上整合的電晶體數量持續增加,加上先進封裝技術引入了各種堆疊結構與異質元件整合,IC設計者在開發晶片時,需要面對的不確定因素只增不減。為確保晶片能順利量產,並可在系統中如預期般運作,完善的多物理模擬變得更重要。
2020 年 03 月 08 日