TI德州12吋新廠啟用 類比IC產能大躍進

德州儀器(TI)在德州Richardson的300mm(12吋)晶圓廠開始初期生產,預期可快速支援未來數月電子產業大量成長的半導體需求。新建的RFAB2廠與2009年啟用的RFAB1廠相連。新的RFAB2晶圓廠規模比RFAB1大30%以上,兩個晶圓廠之間保留至少630,000的總無塵室空間,待未來完成建置,兩個廠區將能透過15英里的自動化高架輸送系統無縫移動晶圓。新工廠全面投入生產後,每天將能生產超過個1億個類比IC,可應用於再生能源及電動車等領域。...
2022 年 10 月 04 日