稜研主動式毫米波可重構智慧表面提升5G FR1/FR2覆蓋率

稜研科技(TMY Technology)專攻毫米波解決方案,推出最新技術XRifle Dynamic RIS主動式可重構智慧表面(Reconfigurable Intelligent Surface,...
2024 年 09 月 30 日

工研院資通所所長丁邦安:攜手產業面對技術挑戰

在歷經超過三年的大疫之後,全球的經濟、政治、社會等面向都產生不少變化,2023年全球陸續擺脫疫情開始步上復甦之路,然而整體氣氛在迎接希望之餘伴隨許多不確定性,面對整體情勢的挑戰,每個單位與個人彷彿都需要更為審慎評估。...
2023 年 04 月 17 日