馬自達與ROHM聯合開發氮化鎵功率半導體車載元件

馬自達與ROHM開始聯合開發採用次世代半導體技術—氮化鎵(GaN)功率半導體的車載元件。馬自達與ROHM自2022年起，在「電驅動單元的開發與生產合作體系」中，一直在推進搭載碳化矽(SiC)功率半導體的逆變器聯合開發。此次雙方再著手開發採用GaN功率半導體的車載相關元件，為次世代電動車打造出創新型的車載元件產品。...
2025 年 03 月 28 日

ROHM推出小型頂部發光型NIR LED　適用於VR/AR及感測器應用

半導體製造商ROHM推出小型頂部發光型表面安裝近紅外(NIR) LED新產品，適用於虛擬實境/擴增實境(VR/AR)設備、工業光學感測器及人體感應感測器等應用。 隨著VR/AR設備和生物感測設備的需求增加，對近紅外技術的精度要求也隨之提高。小型化、低功耗及設計靈活性成為重要考量。此外，隨著精密印表機控制和自動化系統的發展，近紅外LED的應用越來越重要。ROHM透過提供小型封裝和多樣波長的產品，提升設計靈活性，並擴大客戶選擇範圍，並對應更高的放射強度，以實現更高精度和更節能的應用產品。...
2025 年 03 月 25 日

ROHM推出高性能伺服器專用Nch功率MOSFET

半導體製造商ROHM針對企業級高性能伺服器和AI伺服器電源，推出實現頂級導通電阻和超寬SOA範圍的Nch功率MOSFET。新產品共計3款機型，包括適用於企業級高性能伺服器12V系統電源的AC-DC轉換電路二次側和熱插拔控制器電路的「RS7E200BG(30V)」，以及適用於AI伺服器48V系統電源的「RS7N200BH(80V)」和「RS7N160BH(80V)」。...
2025 年 03 月 14 日

ROHM EcoGaN導入Murata Power Solutions的AI伺服器電源

半導體製造商ROHM(總公司：日本京都市)的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN產品GaN HEMT，被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI(人工智慧)伺服器電源所採用。ROHM的GaN...
2025 年 03 月 11 日

ROHM推出適用於攜帶式A4印表機小型熱感寫印字頭

半導體製造商ROHM(總公司：日本京都市)推出支援2-cell鋰離子電池驅動(VH＝7.2V)的8英吋熱感寫印字頭「KA2008-B07N70A」。 近年來隨著跨境電商的發展，發票、海關標籤的列印需求不斷增加，醫院、藥房的處方籤和用藥說明列印需求也逐年成長。在此背景下，無需墨水和碳粉、且更加節能的熱感寫印表機重獲青睞，市場也持續擴大。特別是在物流和商業領域，因著眼於攜帶式印表機的便利性和易維護性，需求也日益高漲。其中在以中國為主的亞洲市場，對A4熱感寫印表機的需求十分強勁，對8英吋熱感寫印字頭的需求極高。...
2025 年 02 月 27 日

ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型/高散熱TOLL封裝

半導體製造商ROHM(總公司：日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用。本次ROHM將封裝製程外包給有豐富實績的半導體後段製程供應商(OSAT)日月新半導體(威海)有限公司(ATX...
2025 年 02 月 19 日

ROHM推出車載TVS二極體「ESDCANxx系列」

ROHM針對隨著自動駕駛和先進駕駛輔助系統(ADAS)發展而需求不斷成長的高速車載通訊系統，開發出可對應CAN FD(CAN with Flexible Data rate)的雙向TVS(ESD保護)二極體「ESDCANxx系列」。CAN...
2024 年 12 月 31 日

ROHM/台積公司建立戰略合作夥伴關係

ROHM宣布與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(台積公司)在車載氮化鎵功率元件的開發和量產事宜建立戰略合作夥伴關係。 透過該合作關係，雙方將致力於將ROHM的氮化鎵元件開發技術，結合台積公司的GaN-on-Silicon製程技術優勢，滿足市場對高耐壓和高頻特性優異的功率元件日益成長的需求。...
2024 年 12 月 13 日

ROHM推出更小型通用晶片電阻「MCRx系列」

ROHM在其通用晶片電阻「MCR系列」產品陣容中又新增了助力應用產品實現小型化和更高性能的「MCRx系列」。新產品包括大功率型「MCRS系列」和低阻值大功率型「MCRL系列」二個系列。 在電子設備日益多功能化和電動化的現代社會，電子元件的小型化和性能提升已成為重要課題。尤其是在汽車市場，隨著電動車(xEV)的普及，電子元件的使用量迅速增加。另外在工業設備市場，隨著設備的功能越來越多，效率越來越高，對小型高性能電子元件的需求也與日俱增。ROHM的「MCRx系列」作為高性能的小型電阻，可滿足汽車和工業設備市場的需求。...
2024 年 12 月 10 日

Valeo/ROHM聯合開發新世代功率電子

Valeo Group(Valeo)與ROHM，將融合雙方在功率電子領域的專業知識和技術優勢，聯合開發牽引逆變器的新一代功率模組。而ROHM為Valeo的新一代動力總成解決方案提供碳化矽(SiC)封裝模組「TRCDRIVE...
2024 年 11 月 28 日

ROHM SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求

羅姆(ROHM)開發出引腳間沿面距離更長、絕緣電阻更高的表面安裝型SiC蕭特基二極體(以下簡稱SBD)。目前產品陣容中已經有適用於車載充電器(OBC)等車載應用的「SCS2xxxNHR」8款機型。另計畫於2024年12月再發售8款適用於FA設備和PV...
2024 年 11 月 18 日

ROHM推出低損耗/高短路耐受能力1200V IGBT

羅姆(ROHM)針對車載電動壓縮機、HV加熱器、工業設備用逆變器等，開發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101、1200V耐壓、實現優秀低損耗和高短路耐受能力的第4代IGBT。 此次發售的產品包括4款Discrete封裝的產品(TO-247-4L和TO-247N各2款)「RGA80TRX2HR／RGA80TRX2EHR／RGA80TSX2HR／RGA80TSX2EHR」和11款裸晶片產品「SG84xxWN」，預計未來將會進一步擴大產品陣容。...
2024 年 11 月 14 日
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