ROHM發表英特爾Atom處理器專用PMIC

ROHM研發出英特爾(Intel)Atom處理器E3800系列產品電源管理積體電路(PMIC)。新型英特爾Atom處理器E3800系列產品具備改良後的媒體/圖形性能、錯誤檢查及校正(ECC)、工規溫度領域、綜合保全、綜合影像訊號處理等特點,可以縮短市場投入時間、提高整合型資訊應用速度、減少功耗等。 ...
2014 年 02 月 10 日

ROHM擴充RASMID產品陣容

近幾年隨著各種行動裝置的高功能化,亦要求元件須小型化。ROHM因應時勢所趨,從很早以前就應用獨家開發細微化技術,持續推展元件的小型化、創新技術。 2011年開發出被認為是細微化的極限,亦就是低於0402(0.4毫米(mm)×0.2毫米))尺寸的晶片電阻(0.3毫米×0.15毫米),接著2012年開發出全球最小半導體的齊納二極體(0.4毫米×0.2毫米。此次0402蕭特基二極體(SBD)加入產品陣容的同時,亦成功將03015晶片電阻量產化。 ...
2014 年 02 月 05 日

迎合穿戴裝置精巧設計 電阻/二極體邁向超微化

電阻與二極體(Diode)將朝更微型化推進。隨著行動與穿戴式裝置配備的功能更趨多元,其搭載的電阻、齊納(Zener)二極體及蕭特基(Schottky)二極體等離散式(Discrete)元件體積亦被要求朝更小尺寸演進,也因此,羅姆(ROHM)已透過全新製程技術,打造超微型電阻與二極體,滿足品牌商開發需求。 ...
2014 年 01 月 27 日

ROHM運算放大器適用於動作感測器

ROHM發表適合加速度、角速度與壓力等用途之動作感測器放大器用途的增幅器–BD5291G/BD5291FVE。 近年來智慧型手機、平板電腦、個人電腦(PC)、行動遊戲機為首之各種應用程式,為了檢測加速度、角速度等的資訊,都使用了感測器。感測器是將加於應用程式上的各種物理性變化轉換成訊號的裝置,而輸出的訊號都很微弱,因此必須將此訊號放大。感測器放大器配置在感測器的後段,雖然可以將訊號放大,但是若須將微弱的訊號高精密度放大,則需要有較為精緻的類比技術。 ...
2013 年 11 月 27 日

ROHM無線充電接收IC上市

ROHM開發出適合智慧型手機和適合攜帶型數位機器的無線充電接收用控制IC–BD57011GWL。 BD57011GWL是ROHM無線充電控制器IC的先驅,該IC無線充電規格備受全球關注的無線充電聯盟(Wireless...
2013 年 11 月 14 日

ROHM以全新製程縮小SBD體積

ROHM因應時勢所趨,從很早以前就應用獨家開發細微化技術,持續推展元件的小型化、創新技術。2011年開發出被認為是細微化的極限,亦就是低於0402(0.4毫米(mm)×0.2毫米)尺寸的全球最小晶片電阻(0.3毫米×0.15毫米),接著2012年開發出全球最小半導體的齊納二極體(0.4毫米×0.2毫米)。此次0402蕭特基二極體(SBD)加入產品陣容的同時,亦成功將03015晶片電阻量產化。 ...
2013 年 11 月 07 日

ROHM推出靜電容式觸控開關控制IC

ROHM推出靜電容式觸控開關控制積體電路(IC)–BU21079F,其可取代家電與辦公室自動化(OA)機器常用的機械式ON/OFF開關。BU21079F是繼ROHM靜電開關控制系列IC BU21072MUV/BU21078MUV的全新產品,其繼承高靈敏度、抗雜訊特徵,透過間歇性工作達成低功耗特性,包裝方式採用家電業界要求的接腳式表面安裝型小型化封裝(SOP)16。 ...
2013 年 10 月 17 日

WSN應用發酵 能源採集產值看漲

能源採集(Energy Harvesting)解決方案商機看俏。全球能源議題熱度持續加溫,不僅帶動再生能源以及智慧電表需求,亦讓民眾傾向利用各種超低耗電(Ultra-low Power)無線感測器節點(WSN)即時監控電力消耗情形,因而帶動能源採集方案出貨量節節攀升。 ...
2013 年 08 月 27 日

Mouser供應ROHM最小尺寸封裝電晶體

Mouser Electronics宣布開始供應ROHM Semiconductor的全球最小電晶體封裝,該產品適用於輕薄短小的可攜式裝置。 ROHM超精巧金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)與雙極性電晶體採用市場上尺寸最小的電晶體封裝,並已針對輕薄短小的可攜式裝置進行最佳化。...
2013 年 08 月 14 日

ROHM發表非球面鏡片表面安裝型LED

ROHM發表數位相機行動電話自動對焦輔補助光用,裝載小型、高輸出面封裝型非球面鏡片的LED元件「CSL0701/0801製品」。透過ROHM獨家元件加工技術與光學設計、達成業界最小級距的2924大小(2.9×2.4毫米(mm)、與傳統商品比較,封裝面積減少65%、降低30%高度。 ...
2013 年 08 月 12 日

ROHM發表高輸出超級電容

ROHM發表新開發的超薄型、高輸出超級電容(Electric Double Layer Capacitor, EDLC),新產品動作電壓從以往的2.7伏特(V)、成功達到業界最高3.0伏特的高電壓化。透過去除內阻的各種因素、順利達成25mΩ(0.7F時)低内阻化,讓高電壓化與低電阻化兩全其美。 ...
2013 年 08 月 02 日

ROHM推出AC-DC轉換器電源IC

ROHM研發適合AC變壓器(Adapter)與各種家電初級電源AC-DC轉換器使用的電源IC–BM2Pxxx/BM2PxxxF系列。 新系列有二十四種品項,採用自製低啟動電阻之超級接合面(Super...
2013 年 07 月 24 日