挑戰Mega柱體均勻度/RDL導孔最佳化 ECD製程異質整合多方並進

PC、汽車、IoT、醫療、行動和機器人,以及機器學習和AR/VR等多樣化應用帶動電子產業的發展。這些看似截然不同的應用,不僅都需要互聯網的功能,而且也都要求更高的效能與可靠性、更低的功耗和成本,以及更小的外型尺寸。多重的需求為異質整合技術帶來共同挑戰,並影響銅電化學沉積(ECD)製程。
2020 年 04 月 30 日

效率提升帶動新架構搶灘 48V系統翻轉車用電源設計

車輛電源48V系統,傳輸損耗變小、廢熱也變小,整體效能提升,並帶動零電壓ZVS、正弦振幅轉換器拓撲SAC與Power on Package的設計新趨勢。
2019 年 10 月 07 日

英飛凌電子護照安全晶片內建Integrity Guard技術

英飛凌(Infineon)推出全新的電子護照(ePassport)安全晶片,具備高記憶體密度及資料處理速度。內建Integrity Guard技術的新款SLE78安全晶片提供三倍以上的記憶體空間做為個人與生物辨識資料的安全儲存裝置,並可儲存簽證或出入境戳章,出入境資料未來也必需儲存於ePassport的晶片中。儘管資料量增加,為能夠有效率地處理出入境安全檢查,新款安全晶片提供八倍快速的電子掃描器讀取速度。透過機場電子式檢查站的非接觸式掃描器,平均只需不到1秒鐘的時間,即可完成護照資料的讀取,旅客與機場作業都能因此受惠。 ...
2013 年 11 月 26 日

英飛凌提供SAC電子護照安全晶片

英飛凌(Infineon)為全球首款整合補充存取控制(SAC)通訊協定的電子護照供應安全晶片,SAC通訊協定可加強防護未經授權的存取及可能的個人資料濫用。這款由科索沃共和國(Republic of Kosovo)所核發的護照,包含支援Integrity...
2013 年 08 月 09 日