Canalys：2024年可折疊智慧手機出貨量超過3000萬支

根據產業研究機構Canalys的最新報告，2021~2024年，可折疊智慧手機的出貨量預計將以53%的年複合成長率(CAGR)成長，到2024年將超過3000萬支。預計從2019年(即第一款可折疊產品推出的那一年)到2024年，該市場將以122%的年複合成長率成長。在三星的推動下，2021年可折疊智慧手機的出貨量達到890萬，可折疊智慧手機的出貨量較2020年成長148%，同期整體智慧手機市場僅成長7%。...
2022 年 03 月 21 日

三星4nm EUV製程Exynos 2200處理器現身

三星電子(Samsung)宣布推出新款旗艦行動處理器Exynos 2200。採用基於AMD RDNA 2架構的三星Xclipse繪圖處理單元(GPU)。Exynos 2200搭載高階Arm處理器核心，及升級的神經網路處理器(NPU)，除了提升社群應用程式及攝影的整體操作外，亦能強化手機遊戲體驗。...
2022 年 02 月 08 日

三星推指紋辨識支付IC　強化實體卡交易安全

為了強化身分驗證的安全性，三星電子(Samsung)日前宣布推出新型指紋辨識安全IC—S3B512C。據悉，新IC透過整合指紋感測器、安全元件(SE)暨處理器到單一晶片，並採用指紋驗證演算法與防詐騙(Anti-spoofing)等技術強化支付時的安全性。現階段該IC已通過EMVCo與國際安全標準CC...
2022 年 01 月 27 日

搶搭ESG風潮　三星記憶體/車載LED獲得減碳認證

三星日前針對環境永續議題，宣布了三項舉措。首先，該公司五款記憶體晶片已獲國際碳排認證機構Carbon Trust認證，可減少二氧化碳排放；同時，有20種記憶體產品也獲得該組織碳足跡標章。此外，在車載領域，則宣布四款LED封裝獲得國際驗證機構UL認證，進一步拓展「綠色晶片」產品版圖。...
2021 年 11 月 27 日

提高DDR5可靠度　JEDEC再發新標準

負責主導DRAM產業標準制定工作的JEDEC，近日再度針對DDR5記憶體發表新標準JESD79-5A。據JEDEC表示，在這次發布的新標準中，添加了多項可提高DDR5記憶體可靠度與效能的新功能。高效能運算、個人電腦等會使用到DDR5記憶體的應用，都可望從這個標準中獲益。...
2021 年 10 月 28 日

超前部署態度超積極　南韓大力爭取6G話語權

早在2019年，南韓政府即從政府端鏈結學研單位，展開針對6G先期研究的規劃，並已於2020年提出「引領6G時代的未來移動通訊研發促進戰略」，作為後續政策布局與6G先期研究規劃的指導方針。2021年6月，南韓科學技術情報通信部(MSIT)正式提出「6G研發實施計劃」，確定直至2025年將持續累積投資約新台幣...
2021 年 10 月 14 日

MicroLED走向商用化　蘋果一馬當先

調研機構Yole Développement在《2021年MicroLED顯示器市場、產業及技術趨勢報告》中分析，蘋果(Apple)在收購LuxVue時，將MicroLED納入研發藍圖。顯示器製造商原先對此抱持懷疑，但是現在已經開始重視MicroLED市場的潛力。雖然投入MicroLED市場需要面臨不少挑戰，但是在部分應用中，MicroLED仍有其競爭優勢。因此，產業內在MicroLED投入資金與資源，創造良好的發展循環，同時促進未來的投資吸引力。...
2021 年 08 月 06 日

是德助三星建立3GPP Rel-16 5G數據連線通話

是德科技(Keysight)日前宣布全球先進半導體元件與5G技術商三星電子(Samsung Electronics)的系統LSI事業群，選用其5G測試平台，協助建立基於3GPP第16版(Rel-16)標準的5G數據連線通話。...
2021 年 07 月 08 日

美中貿易戰下的華為　從專利看中國5G布局

受到美中貿易戰影響，華為帶頭發展中國的5G技術，可從專利申請與華為的全球布局一窺其中變化。 2021年3月16日，華為宣布自本年起將開始收取5G專利技術授權費。這家中國的5G巨頭不久後將與目前使用5G標準必要專利(SEP)的企業展開談判。首當其衝受到華為這則公告影響的是SEP使用者，包括電信企業、設備供應商及終端製造商，比如三星(Samung)和蘋果(Apple)。但隨著5G技術的進一步發展和成熟，需要繳納授權費的企業數量和範圍將逐步擴大到其他領域和產業，受影響的產業將包括車聯網、顯示器、語音服務、物流、零售、智慧家居、智慧城市、智慧工廠、智慧醫療保健、智慧農業和漁業等許多其他產業。
2021 年 06 月 12 日

專為DDR5設計　三星新推DRAM模組PMIC

三星(Samsung)日前推出為DDR5 DIMM設計的電源管理IC(PMIC) S2FPD01、S2FPD02及S2FPC01。前一代的DRAM將PMIC放在主板上，新一代DRAM技術則是將PMIC整合到記憶體模組內，可以提高記憶體的可靠度與效能。...
2021 年 05 月 19 日

記憶體市場回穩　三星料將重登半導體營收冠軍寶座

據研究機構IC Insights預估，由於DRAM需求持續攀升，加上NAND Flash市況也開始回穩，2021年下半可望走出谷底，全球最大記憶體供應商三星(Samsung)可能將在2021年第二季再度成為全球營收規模最大的半導體公司。...
2021 年 05 月 06 日

西門子AFS平台通過三星Foundry認證　支援3奈米GAA製程設計

西門子近日宣布，該公司的類比/混合訊號(AMS)電路驗證工具現可用於三星Foundry 3奈米環繞閘極(GAA)製程技術。 藉由取得此認證，客戶能儘早利用Analog FastSPICE(AFS)平台針對三星先進的製程技術驗證其AMS設計。與先前的製程相比，三星3奈米GAA平台可減小矽晶的整體尺寸、降低功率，並提升效能。...
2021 年 02 月 18 日
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