突破金屬遮罩製程桎梏 友達高解析AMOLED現身

友達利用改良畫素設計,成功突破主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)面板的精細金屬遮罩(Fine Metal Shadow Mask)製程中,金屬遮罩的開口位置與沉積成膜的薄膜電晶體(TFT)畫素位置錯開,導致解析度無法提升的技術桎梏,開發出解析度高達443ppi的5吋AMOLED面板。 ...
2013 年 09 月 24 日

受Hynix廠房大火衝擊 NAND供貨吃緊至年底

全球第二大記憶體製造商SK Hynix位於中國大陸無錫的動態隨機存取記憶體(DRAM)廠房日前遭祝融肆虐,導致全球DRAM供應量受到衝擊;而SK Hynix為彌補DRAM產能不足,遂將部分儲存型快閃記憶體(NAND...
2013 年 09 月 18 日

中國大陸面板廠加入戰局 AMOLED市場鏖戰再起

看好有機發光二極體(AMOLED)面板需求前景,不僅主要供應商三星顯示(Samsung Display)加快投產低功耗和軟性AMOLED面板,中國大陸面板廠也積極強化AMOLED研發與製造能力,並預定於2013年底前啟動量產,讓整體市場戰況愈演愈烈。
2013 年 09 月 16 日

改善EMI/RFI問題 USB 3.1連接器全新亮相

最新USB 3.1連接器傳輸品質將大幅提升。通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)日前正式確定傳輸率達10Gbit/s的USB 3.1連接器規格,不僅改善電磁與射頻干擾(EMI/RFI)問題,亦與先前連接器相容,將有助原始設備製造商(OEM)減少金屬隔離片使用數量,降低筆電與個人電腦(PC)主機板的物料清單(BOM)成本。 ...
2013 年 09 月 05 日

平板手機發威 亞太市場Q2銷量超越平板

平板手機(Phablet)在亞洲市場大放異彩。國際數據資訊(IDC)指出,2013年第二季平板手機在亞太地區(不包括日本)的銷售量達二千五百二十萬支,不僅較2012年同期成長高達620%,更超越平板電腦的一千二百六十萬台,及可攜式電腦(Portable...
2013 年 09 月 05 日

較勁OLED電視面板 群創、友達爭推廣色域4K2K

群創與友達於2013年觸控面板展會中,爭相發布廣色域(WCG)大尺寸4K×2K面板產品,準備與三星(Samsung)和樂金顯示(LGD)標榜廣色域的有機發光二極體(OLED)電視面板互別苗頭,以鞏固在大尺寸4K×2K面板的勢力版圖。 ...
2013 年 08 月 30 日

2014年需求可期 群創4K2K面板銷售占比衝50%

群創在4K×2K市場可望大發利市。看好2014年4K×2K電視發展前景,電視品牌廠已計畫增加相關面板採購數量,將有助已搶得4K×2K面板市占第一的群創再創佳績。群創預估,明年4K×2K面板占該公司整體電視面板的銷售比重,將從2013年第三季的10%大幅增長至50%,成為大尺寸電視面板成長的最大動能。 ...
2013 年 08 月 29 日

爭取大陸手機廠青睞 京東方年底投產AMOLED

除天馬微電子之外,京東方近期亦公布擬定增發A股股票募集資金人民幣460億元,主要係用於鄂爾多斯5.5代主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)產線在內的建置專案,其中鄂爾多斯5.5代AMOLED產線預定於2013年年底前投產,屆時京東方將正式向三星(Samsung)旗下的AMOLED產品線宣戰。 ...
2013 年 08 月 23 日

力戰三星 天馬投入中小尺寸AMOLED開發

不讓三星(Samsung)專美於前,中國大陸面板廠天馬微電子正加快投產4.3吋和12吋主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)面板,準備搶食AMOLED面板市場杯羹;而一旦其順利量產,亦將成為台灣和日本面板廠,不可忽視的威脅。 ...
2013 年 08 月 19 日

調高採購Oxide/LTPS面板比重 三星衝刺AMOLED

三星(Samsung)2013年第二季財報已於日前出爐,備受外界關注的係旗下主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)的利潤竟高達9億美元,甚至超越傳統薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)產品線,此讓三星決定提高對外採購氧化物(Oxide)和低溫多晶矽(LTPS)面板的比例,擴大投資AMOLED面板技術的研發與製造。 ...
2013 年 08 月 16 日

動口不動手 語音辨識成穿戴式裝置標配

語音辨識技術將成為穿戴式裝置的標準配備。由於穿戴式裝置設計較為輕薄,又訴求完全不用手(Hands-free)即可操控的體驗,因此語音辨識技術將成為主要人機介面;另一方面,智慧型手機、超輕薄筆電(Ultrabook)等行動裝置導入語音辨識技術的比例持續攀升,亦有助於穿戴式裝置利用上述裝置做為雲端運算平台,實現更理想的自然語音辨識情境。 ...
2013 年 08 月 12 日

英特爾/海思加入戰局 LTE-A晶片市場戰火升溫

今年底先進長程演進計畫(LTE-Advanced)晶片市場競爭將更趨白熱化。繼高通(Qualcomm)之後,英特爾(Intel)與中國大陸晶片商海思亦計畫於2013年底前發布首款LTE-Advanced晶片方案,屆時將打破高通獨大的局面,讓通訊設備製造商擁有更多晶片的選擇,並使市場戰火加速增溫。 ...
2013 年 08 月 01 日