搶救營運大作戰 面板廠強化合作與研發

全球面板業者正面臨自金融海嘯以來最嚴重的生存考驗。為突破目前經營上的困境,面板廠紛紛調整營運步伐,除透過合作、整併及開發新興市場等方式,擴大營收規模外,亦持續研發下一代面板技術,以維持既有市場競爭力。
2011 年 12 月 15 日

緊追三星 IMFT投產20奈米NAND裝置

英特爾(Intel)和美光(Micron)合資的IMFT,將於2012年上半年投產首款20奈米(nm)、128GB多層單元(MLC)的儲存型快閃記憶體(NAND Flash);此外,20奈米、64GB容量的NAND...
2011 年 12 月 12 日

iPhone手機背夾助攻 NFC晶片產值向上衝

近距離無線通訊(NFC)晶片產值將大幅增長。中華電信、悠遊卡公司、恩智浦(NXP)半導體與萬事達卡國際組織攜手合作,推出iPhone 4和iPhone 4S專用的「悠遊NFC背夾」,並已通過蘋果(Apple)認證;未來消費者將可在iPhone...
2011 年 12 月 09 日

搶進OLED照明 台面板廠品牌策略是關鍵

國內面板廠若要掌握有機發光二極體(OLED)照明商機,品牌發展將是不容忽視的重要因素。由於OLED顯示器與照明的生產材料與設備相同,台灣面板商已開始跨足OLED照明產品開發;然長期而言,台灣面板業者發展OLED照明若缺少自有品牌與通路作為出海口支撐,將難與傳統燈具品牌大廠匹敵。 ...
2011 年 12 月 08 日

分散CIGS投資風險 現代重工祭合資策略

韓國現代重工(Hyundai Heavy Industries)與法國Saint-Gobain合資銅銦鎵硒(CIGS)太陽能公司Hyundai Avancis,以藉此分散投資風險。為規避矽晶太陽能紅海市場,韓國大廠正紛紛大舉進軍CIGS太陽能產業,而為能分攤投入新興技術的資金,現代重工正試圖透過與合作夥伴成立合資公司的策略,積極卡位CIGS市場。 ...
2011 年 12 月 07 日

後段封裝設備瓶頸待解 EWD量產窒礙難行

電濕潤顯示器(EWD)後段封裝製程桎梏難突破,恐將阻礙其商品化腳步。EWD前段製程與傳統薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)相似,但後段封裝製程與設備卻大相逕庭,且提高良率的技術門檻頗高,成為發展隱憂。 ...
2011 年 12 月 05 日

Dialog電源管理/音頻IC獲三星智慧手機採用

高整合度創新電源管理、音頻和短距離無線通訊技術供應商Dialog Semiconductor日前宣布出貨系統級電源管理和系統級封裝(SiP)低功耗音頻 IC供三星(Samsung)的分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)智慧型手機–...
2011 年 12 月 02 日

日圓匯率續揚 台、日面板廠合作成趨勢

日系面板廠商為強化出口競爭力,與台廠的合作將日趨頻繁。由於日系面板廠商近年飽受日圓兌美元走勢強勁之苦,出口成本不斷攀升,因而找上台灣面板合作,如夏普(Sharp)向奇美採購50吋以下面板,以降低成本,力抗衡韓國三星(Samsung)與樂金(LG),讓台、日面板廠大尺寸聯合戰線局勢儼然成形。 ...
2011 年 11 月 29 日

面板廠逆境求生 新興市場布局為關鍵

新興市場將是面板業者在需求疲弱之際的重要成長來源。受終端市場需求萎縮影響,面板廠為進一步擴大營收,已積極朝向新尺寸與低價產品等方向進行開發,以更貼近新興市場消費者的需求。 ...
2011 年 11 月 28 日

專訪三星電子裝置解決方案事業社長權五鉉 三星32nm雙核AP力戰四核心

因應四核心應用處理器明年來勢洶洶,為免市場遭整碗捧走,三星(Samsung)推出以獨有32奈米(nm)製程研發的雙核心應用處理器--Exynos 4212,強打高運算與低功耗效能特性,並且搭載繪圖處理器(GPU)大幅優化三維(3D)影像處理能力,今年第四季送樣後,將於明年與四核心應用處理器分庭抗禮。
2011 年 11 月 28 日

搶救營收大作戰 面板廠合縱連橫突圍

面板業者正試圖透過合作或整併突破營運困境。值此產業遭逢產能過剩與歐美債信風暴等「內憂外患」之際,面板業者已難靠著單打獨鬥達到更大的營收成長,因此,除索尼(Sony)、東芝(Toshiba)及日立(Hitachi)已合併中小尺寸面板事業外,奇美與夏普(Sharp)也透過技術和產能合作強化彼此競爭力,因應嚴峻的市場考驗。 ...
2011 年 11 月 24 日

自建出海口 台LED磊晶/封裝廠跨足系統

台灣發光二極體(LED)磊晶與封裝廠商正加快下游燈具和燈泡系統布局,以建置旗下LED元件專屬的出海口,藉此強化成本競爭力,並減輕歐美債信危機造成LED照明需求減弱的衝擊。 ...
2011 年 11 月 24 日