三星安全晶片通過CC EAL 6+ 加密操作更安全

三星(Samsung)日前發布一站式安全解決方案,由安全元件(Secure Element, SE)晶片S3FV9RR與強化的防護軟體組成,維護隔離儲存區(Isolated Storage)、行動支付或其他應用程式等工作的安全。...
2020 年 05 月 28 日

東南亞/南亞陸續鎖國 電子零組件供應再受影響

面對新冠疫情肆虐,各國政府相繼宣布封城或鎖國等防疫措施,科技業內多家廠商發出聲明稿,說明各地工廠的狀況。東南亞及印度等地多國政府,已提出鎖國要求,包含三星(Samsung)、LG、索尼(Sony)皆已發布停工。特別值得注意的是馬來西亞,由於當地有許多IDM大廠的封裝廠,因此部分半導體元件的供應,未來將受到更大影響。...
2020 年 04 月 01 日

三星eUFS 3.1進入量產 寫入速度大增三倍

日前三星開始量產用於旗艦手機的512GB 嵌入式快閃儲存(embedded Universal Flash Storage, eUFS)3.1,提高比前一代512GB eUFS 3.0快三倍的寫入速度,突破現階段1GB/s網速的智慧型手機之性能限制。...
2020 年 03 月 19 日

是德攜手三星合作加速驗證新5G數據機DSS技術

是德科技(Keysight)日前宣布與三星電子(Samsung)LSI事業群擴大合作,以協助該智慧型手機製造商加速驗證用於全新5G數據機的動態頻譜分享(DSS)技術。身為全球半導體元件與5G技術廠商,三星LSI事業群使用是德科技5G網路模擬解決方案,加速開發其Exynos...
2020 年 02 月 17 日

Gartner:2019全球記憶體市場衰退 英特爾重奪龍頭寶座

國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年全球半導體總營收為4,183億美元,較2018年減少11.9%。由於記憶體市場衰退,許多大廠受到負面衝擊,像是2017、2018年營收都排名第一的三星電子(Samsung)也深受影響,讓英特爾(Intel)藉此重新奪回市場冠軍寶座。...
2020 年 02 月 03 日

iBeam技術大躍進 Micro LED顯示器有望2022量產

三星投資的新創Micro LED顯示器技術商iBeam Materials(iBeam)日前宣布,已成功展示一項可直接在纖薄、柔性且可彎曲的金屬基板上製造高效氮化鎵(GaN)場效電晶體(FET)的技術。將這項技術與該公司先前發表的MicroLED搭配使用,製造商可以在省去巨量轉移製程,直接將MicroLED與場效電晶體以並排的方式整合在一起。該公司預估,這項直接在金屬基板上製造GaNFET的技術,可望在2022年進入大規模量產。...
2020 年 01 月 31 日

Gartner宣布2019Q3全球智慧型手機需求衰減

國際研究顧問機構Gartner調查顯示,2019年第三季全球智慧型手機銷售量再度下滑,總計3.87億支,與2018年第三季相比萎縮0.4%。由於消費者越來越在意是否物有所值,導致智慧型手機市場需求持續疲軟。...
2019 年 12 月 03 日

三星:5G毫米波加速建置中 2020年將陸續商用

5G正式起跑,在6GHz商用啟動之後,世界各國也開始加快28GHz的5G毫米波商用建置,三星(Samsung)中國研究院院長張代君近日於在台舉辦的「贏戰5G星未來」三星5G大師對談會上表示,毫米波頻譜資源無疑更豐富,也更適合高速訊息傳輸、下載等,為此,各國運營商已紛紛加快5G毫米波測試、設置,目前除了美國之外,韓國也預計繼3.5GHz之後,於2020年中實現28GHz商用。...
2019 年 12 月 02 日

真無線耳機廝殺戰 蘋果穩坐龍頭碾壓三星

根據研究機構Counterpoint針對全球耳機市場的追蹤,2019年第三季,全球真無線耳機(True Wireless Stereo, TWS)市場規模達3,300萬組,產值約41億美元,較上季成長22%,預計全年出貨量將達1.2億組。其中市占率排名前五依序為蘋果(Apple)、小米(Xiomi)、三星(Samsung)、JBL和Beats。...
2019 年 12 月 02 日

布局5G 三星全新Exynos 990/Modem 5123亮相

三星(Samsung)宣布推出新款5G處理器Exynos 990與新款基頻晶片「5G Exynos Modem 5123」,兩款產品皆採用7奈米製程,並使用極紫外光技術提升效能,以滿足影片、5G通訊、人工智慧等應用需求。該兩款產品有望於2019年年底開始量產。...
2019 年 10 月 25 日

三星再發全新12層3D-TSV封裝技術鞏固市場優勢

3D封裝技術再現新突破。三星(Samsung)近日宣布,該公司已經開發出業界首個12層三維矽穿孔(3D-TSV)封裝技術。3D-TSV技術(尤其是12層)被認為是現今大規模量產高性能晶片所面臨的巨大挑戰之一,因為需要極高的精度才能通過擁有60,000多個TSV孔、以3D封裝垂直互聯的12個DRAM晶片。...
2019 年 10 月 08 日

叫陣高通/聯發科 三星新一代5G SoC問世

5G商轉正式啟動,為搶攻5G商機,繼高通(Qualcomm)、聯發科之後,三星(Samsung)近日也宣布推出全新行動處理器「Exynos 980」,其採用SoC設計,整合5G數據晶片(5G Modem),並具備更佳的連接性和智慧處理性能。三星指出,此一5G...
2019 年 09 月 09 日