強攻智慧照明 LED驅動IC廠統包方案出鞘

智慧照明市場將更為蓬勃。半導體業者正競相發布整合感測器、控制器、無線連結及LED驅動IC的統包方案,以簡化LED智慧照明系統開發;未來將再結合數位電源技術,實現更精確的調光、調色與電力控制,助力智慧照明加速普及。
2014 年 06 月 26 日

手機/電視解析度加速升級 MHL/SlimPort激戰再起

MHL與SlimPort規格爭霸戰愈來愈激烈。智慧型手機與平面電視正快速升級至超高解析度(UHD)顯示規格,帶動MHL與SlimPort介面晶片開發商,爭相推出支援4K影音傳輸與先進加密技術的新一代解決方案,掀起雙方新一輪角力競賽。
2014 年 05 月 19 日

塑膠基板/封裝技術躍進 曲面螢幕強化可撓與耐用性

為了讓曲面顯示器應用更加成熟,面板廠無不積極投入研發資源,以克服製程、材料、設備及驅動技術等方面的挑戰;目前軟性塑膠基板製造與封裝技術已有長足進步,可大幅提升曲面顯示螢幕的撓曲能力與耐用性,降低破碎風險。
2014 年 05 月 05 日

供應鏈廠動起來 8K影音應用生態雛形漸具

8K解析度(7,680×4,320)顯示器發展已如火如荼展開。高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、Analogix、三星(Samsung)、Panasonic、夏普(Sharp)、飛利浦(Philips)等半導體、面板及電視品牌商,正緊鑼密鼓展開支援8K解析度螢幕的產品布局,預期最快將於2016年建立完整的8K解析度螢幕應用生態系統。 ...
2014 年 04 月 11 日

突破10奈米製程物理極限 電晶體結構/材料加速變革

電晶體設計即將面臨全面性的轉變。為滿足行動裝置輕薄、低功耗設計需求,晶片商和晶圓代工廠均致力推動半導體製程微縮,並研發新的電晶體通道材料,其中,尤以FinFET電晶體立體排列結構,以及鍺、三五族等新材料技術最為重要,將成產業鏈未來發展重點。
2014 年 03 月 01 日

3D NAND發展升溫 SSD/控制器廠營運挑戰加劇

固態硬碟(SSD)及控制器廠商營運將面臨極大考驗。為加快三維(3D)儲存型快閃(NAND Flash)記憶體終端產品開發,記憶體大廠正加緊展開控制器和SSD產品布局,恐將加速壓縮既有控制器及SSD製造商的市場生存空間,並使市場競爭更趨白熱化。 ...
2014 年 02 月 21 日

高階電視主戰場丕變 面板廠齊攻UHD/曲面電視

超高解析度(UHD)與曲面液晶電視將成為面板廠布局新重點。為刺激營收成長,各大電視品牌廠已不約而同加重大尺寸UHD電視和曲面電視發展力道,因而激勵面板廠擴大投產相關面板方案,讓高階電視面板市場戰火急速升溫。
2014 年 02 月 10 日

大尺寸電視背光模組需求點火 中低功率LED成長添動能

中低功率LED後勢可期。電視品牌商強打大尺寸及4K×2K電視,正帶動低價直下式和側光式背光源模組出貨量水漲船高,刺激中低功率LED需求上揚,將持續成為挹注LED封裝廠於2014年營收貢獻成長的主要來源。
2014 年 01 月 19 日

高通64位元方案平價搶進 手機處理器市場硝煙再起

中低階手機晶片市場競爭將愈演愈烈。高通日前推出首款64位元處理器--驍龍410晶片組,直搗平價智慧型手機市場,為業界投下一顆震撼彈。此舉將使平價手機處理器規格大幅升級,並墊高市場競爭門檻,讓平價手機晶片戰局更加白熱化。
2014 年 01 月 13 日

實現4K×2K影像品質 GPU支援HEVC編/解碼技術

超高畫質(Ultra HD, UHD)4K×2K解析度是2013年所有消費電子展的共同主題。如樂金(LG)、三星(Samsung)、索尼(Sony)、東芝(Toshiba)及海信等業者,都是首先推出UHD智慧型電視的企業,具備不同尺寸的螢幕或顯示器技術。但UHD規格不只可以應用在電視上,例如Panasonic在2013年消費電子展(CES)展示了以UHD橫向電場效應(IPS)螢幕技術為基礎的平板裝置,而多家製造商則為專業市場生產UHD顯示器。
2014 年 01 月 12 日

CES:三星/樂金精銳盡出 UHD曲面電視聲勢大漲

超高解析度(UHD)曲面(Curved)電視在今年國際消費性電子展(CES)大出鋒頭。三星(Samsung)與樂金(LG)於本屆CES中,不約而同展示採用液晶顯示器(LCD)技術開發的105吋UHD曲面電視;樂金甚至推出可讓觀看者自行調整螢幕弧度的77吋UHD有機發光二極體(OLED)機種,在在為曲面電視的發展增添不少話題。 ...
2014 年 01 月 09 日

實現CPU/GPU無縫切換運算 HSA催生下世代處理器

異質系統架構(HSA)標準正迅速在IC設計產業中崛起。為兼顧晶片效能與功耗表現,超微(AMD)、高通(Qualcomm)、聯發科等晶片業者近來大力推廣HSA架構,期達成CPU、GPU甚至是DSP等異質核心無縫切換與協同運算,以打造更高效省電的新一代處理器。
2013 年 12 月 30 日