應材發表選擇性鎢製程 解決平面微縮瓶頸

美商應用材料(Applied Materials)公司推出新的選擇性鎢(Selective Tungsten) 製程技術,可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點,這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。這項選擇性沉積技術能降低影響電晶體性能,導致耗電量增加的接觸電阻。透過這項技術,電晶體的節點微縮與觸點能縮小至5奈米、3奈米甚至更小,並同步提升晶片功率、性能與面積/成本(chip...
2020 年 07 月 22 日