2022半導體材料市場規模再創歷史新高

半導體材料市場規模再創歷史新高

SEMI國際半導體產業協會14日公布最新《半導體材料市場報告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出,2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%,營收達727億美元,超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。...
2023 年 06 月 14 日

SEMI:2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元

SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International近日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global Semiconductor Packaging...
2023 年 05 月 29 日

SEMI:12吋晶圓廠2023擴產趨緩 長期需求仍漲

SEMI國際半導體產業協會日前發布「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出,全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高。12吋晶圓產能經2021年和2022年連兩年大漲後,2023年因記憶體和邏輯元件需求疲軟,擴張速度將有所趨緩。...
2023 年 03 月 30 日

SEMI:半導體設備支出2024年復甦回升

SEMI國際半導體產業協會近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響,下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額,預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元;2024年則回彈21%至920億美元,重回900億大關。 ...
2023 年 03 月 27 日

2022年矽晶圓出貨/營收雙雙創新高

根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發布的晶圓產業分析年度報告,2022年全球矽晶圓出貨量較2021年上漲3.9%,達14,713百萬平方英吋;總營收則成長9.5%,來到138億美元,雙雙寫下歷史紀錄。...
2023 年 02 月 13 日

施耐德成為全球半導體氣候聯盟創始會員

國際半導體產業協會(SEMI)日前宣布成立全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC),施耐德電機(Schneider Electric)於11月正式宣布成為全球半導體氣候聯盟的創始會員及管理層贊助商,期盼在加速半導體產業生態圈及減少溫室氣體排放上做出貢獻。...
2022 年 12 月 05 日

汽車應用創造巨量需求 8吋晶圓廠擴產熱度不減

國際半導體產業協會(SEMI)近日發「8吋晶圓廠至2025年展望報告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出,2021年到2025年,全球半導體製造商8吋晶圓廠產能可望增加20%。...
2022 年 10 月 31 日

SEMI E187設備資安標準導入指南出爐

隨著各種新興資安威脅與日俱增,為有效提升資安防禦,所有企業皆十分重視相關資安解決方案與標準規範。2022年初國際半導體產業協會(SEMI)半導體資安委員會結合半導體產業鏈上中下游、經濟部工業局、數位發展部數位產業署及學術研究單位等機構的力量,催生出首個由台灣主導半導體晶圓設備資安標準SEMI...
2022 年 10 月 17 日

挑戰千億美元大關 2022年半導體設備支出維持高檔

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),該報告預估,2022年全球晶圓廠設備支出總額將較前一年成長約9%,達到990億美元新高,預計今年和2023年的全球晶圓廠產能仍持續成長。...
2022 年 10 月 06 日

台灣半導體攜手升級現優勢 新技術競爭突圍

SEMICON Taiwan 2022國際半導體展於2022年9月14~16日舉辦,展會共有700家國內外廠商參與。SEMI國際半導體產業協會的展前記者會中,由國家發展委員會主任委員龔明鑫、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長徐秀蘭、美光企業副總裁暨臺灣美光董事長盧東暉,以及SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸,共同分享台灣半導體產業面對的機會與挑戰。其中,徐秀蘭深入分析化合物半導體的發展趨勢,以及台灣在新技術的競爭中,可透過產業垂直整合展現優勢。...
2022 年 09 月 14 日

三方聯手揪團 台灣IC產業進軍汽車晶片市場

在鴻海董事長劉揚偉與聯電榮譽副董事長宣明智的發想下,國際半導體產業協會(SEMI)發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」,攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商,提供完整晶片解決方案,透過更有效且緊密的合作關係,積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場,進而推動車廠創新研發,也讓原本專注在電腦跟行動通訊應用的台灣IC設計業者,有更多與汽車OEM跟Tier...
2022 年 06 月 30 日

再創新高 2022年全球晶圓廠設備支出將達1,090億美元

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)。該報告指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%,創下1,090億美元新高紀錄,繼...
2022 年 06 月 16 日