武漢肺炎影響　SEMICON Korea 2020宣布取消

由於世界衛生組織(WHO)宣布將新型冠狀病毒(2019 nCoV)列為「國際公共衛生緊急事件」，國際半導體產業協會(SEMI)決定取消原定於2月5號至7號在韓國首爾舉辦的SEMICON Korea 2020。...
2020 年 01 月 31 日

物聯網時代資安第一　5G AIoT防護網大張旗鼓

設備聯網是各種智慧應用的基石，進入AIoT時代，5G、AI、物聯網等開創更繽紛多彩的新興應用，但網路的無所不在同樣也讓資安風險急速擴大，成為物聯網全面普及的主要障礙。如何為終端設備、網路連結與雲端應用，找到正確、適合的資安防護方案與部署對策，是生態系業者搶占AIoT商機的制勝關鍵。
2020 年 01 月 02 日

SEMI：2020年國際晶圓廠設備支出再創新高達580億美元

SEMI(國際半導體產業協會)公布2019年全球晶圓廠預測報告，經歷上半年衰退態勢後，在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢，預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元。報告指出，2018年至2019年，晶圓廠設備投資僅下滑7%，相較於先前所預測降幅18%獲得顯著改善。...
2019 年 12 月 19 日

PCBECI標準正式底定　PCB製造智慧化邁開大步

台灣電路板協會(TPCA)在2019年進行組織調整，正式將智動化委員會設為常設組織之一，同時也啟動台灣PCB智慧製造發展藍圖重新檢視的研究。基於近年來PCB產業智慧製造導入歷程及考量未來挑戰，TPCA、資策會與台經院再次攜手更新「台灣電路板產業智慧製造藍圖」，供PCB產業鏈智慧化投資與升級之參考。...
2019 年 09 月 30 日

2019年全球半導體設備銷售衰退18.4%

2019年全球半導體產業景氣從前兩年的高點反轉，國際半導體產業協會SEMI日前指出，半導體製造設備全球銷售額預計將從2018年的歷史最高點645億美元下降18.4%至527億美元。 半導體設備銷售狀況直接反應產業景氣，是多年來半導體產業景氣觀察指標之一，SEMI預測顯示2020年設備銷售恢復成長11.6%至588億美元。目前的預測反映近期資本支出的下調以及由於地緣政治緊張局勢導致的市場不確定性上升。...
2019 年 07 月 19 日

PCBECI標準搭橋　電路板產業走向工業3.x

PCB產業朝工業4.0邁進，是整個產業的共同目標，但由於這個產業中小型企業林立，除了少數幾家領導大廠已經進入工業3.0之外，大多數廠商的生產線都還僅停留在自動化階段，而且人工作業的比重依然不低。為解決這個問題，台灣印刷電路板產業協會(TPCA)與國際半導體協會(SEMI)合作，共同制定出專為PCB設備互聯需求所設計的PCBECI標準，並以此為基礎，希望帶動整個PCB產業從工業2.0走向工業3.x，並希望能成為國際性的PCB設備標準，讓台灣PCB設備廠商走向國際。
2019 年 05 月 26 日

半導體資安受重視　台廠催生半導體資安標準

晶圓代工龍頭台積電因為設備維修更新不慎，導致資安事件發生，造成部分產線停擺數日，公司損失數十億新台幣的事件，還令人記憶猶新。此一事件雖未導致重要的生產配方或製程參數外洩，但也使得台灣的半導體業界下定決心，要有系統地建立起資安標準作業流程，避免類似事件再次發生。
2019 年 04 月 05 日

2019全球晶圓廠支出下滑　2020將再創新高

國際半導體產業協會(SEMI)旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group)所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元，但2020年將強勁復甦27%達$670億美元，並締造新高紀綠。受到記憶體產業衰退影響，已連續三年成長的晶圓廠設備支出榮景即將在2019年告一段落。...
2019 年 03 月 18 日

2019~2020半導體設備市場先蹲後跳

國際半導體產業協會(SEMI)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast)，內容指出2018年全球半導體製造新設備銷售金額為621億美元，較2017年所創下的566億美元歷史新高再成長9.7%。不過，2019年設備市場將微幅下滑4%，到2020年才重拾成長動能20.7%，達到719億美元的歷史新高。...
2018 年 12 月 17 日

2017~2020年全球晶圓廠設備需求總額達2200億美元

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新的研究報告指出，2018年全球晶片製造商的設備支出金額將成長14%達628億美元。而2019年則將再成長7.5%達675億美元。其中，2019年的高階晶圓製造資本支出將達到170億美元，連續第四年成長，將是史上對晶圓製造設備投資最高的一年。另外，隨著大量新晶圓廠的出現，也推升對晶圓製造設備的需求，包括晶圓廠對技術、產品升級以及額外產能擴張等。...
2018 年 09 月 20 日

因應台灣能源轉型　PV Taiwan展升級Energy Taiwan

因應科技產業的升級與轉型，國際半導體產業協會(SEMI)近年來大力布局新領域，重量級會展的主題也跟著轉變。以太陽能為主題，規模在台灣太陽能產業首屈一指的PV Taiwan台灣國際太陽光電展，將在2018年升級為Energy...
2018 年 01 月 04 日

鎖定中國手機需求　縱慧強打VCSEL 3D感測方案

在iPhone X採用3D深度感測技術後，Android手機將於何時導入該技術，讓人引頸期盼。目前中國VCSEL晶片與模組供應商縱慧光電正鎖定華為、小米、Vivo、Oppo等手機品牌客戶進行接觸，希望讓自家解決方案打進中國手機品牌的供應鏈。...
2017 年 11 月 24 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日
最新文章

AI強化AMR功能　新漢攜手耐能推出NexMOV-2

2025 年 01 月 06 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日

SDV軟體容器威脅不容輕忽　攻擊向量推陳出新

2025 年 01 月 06 日

乾瞻科技全新汽車IP解決方案亮相

2025 年 01 月 06 日

美國蜂巢物聯網市場止跌回穩　2025年可望復甦

2025 年 01 月 06 日
編輯推薦

IC設計搶賺AI應用財　聯發科/群聯玩法大不同

2024 年 12 月 31 日

生成式AI應用場景多　研華優先鎖定戰情應用

2024 年 12 月 30 日

生成式AI全面滲透　以軟帶硬2.0來勢洶洶

2024 年 12 月 27 日

新創業者搶進元宇宙　頭戴裝置競爭白熱化(1)

2024 年 12 月 27 日

在SoC中實現異質整合　CMOS 2.0開闢新道路(1)

2024 年 12 月 18 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.