因應台灣能源轉型 PV Taiwan展升級Energy Taiwan

因應科技產業的升級與轉型,國際半導體產業協會(SEMI)近年來大力布局新領域,重量級會展的主題也跟著轉變。以太陽能為主題,規模在台灣太陽能產業首屈一指的PV Taiwan台灣國際太陽光電展,將在2018年升級為Energy...
2018 年 01 月 04 日

鎖定中國手機需求 縱慧強打VCSEL 3D感測方案

在iPhone X採用3D深度感測技術後,Android手機將於何時導入該技術,讓人引頸期盼。目前中國VCSEL晶片與模組供應商縱慧光電正鎖定華為、小米、Vivo、Oppo等手機品牌客戶進行接觸,希望讓自家解決方案打進中國手機品牌的供應鏈。...
2017 年 11 月 24 日

愛德萬測試年度VOICE開發者大會樹立新標竿

愛德萬測試(Advantest)甫於5月落幕的第11屆VOICE 2017開發者大會,於今年邁入第二個十年,共計113場技術發表會、2場夥伴博覽會、29座科技互動站,更為半導體測試產業人士創造眾多交流機會。今年的大會於美、中兩地舉行,分別是5月16至17日的加州棕櫚泉場次,和5月26日的上海場次,也是大會第二度於上海舉辦。兩場大會共計超過450人共襄盛舉,其中半數以上為愛德萬測試的客戶和合作夥伴。...
2017 年 08 月 23 日

中國大力投資半導體 全球產業地位水漲船高

為了提高晶片自給率,中國中央及地方政府持續進行大手筆投資,並將重點放在記憶體與晶圓代工兩大領域。此外,由於中國晶片需求量驚人,許多外資企業為就近爭取商機,亦持續在當地興建新的晶片產能。在這兩大因素驅動下,到2019年時,中國的晶圓產能將有機會占全球晶圓產能的18%以上。...
2017 年 01 月 19 日

PCBEI助設備通訊語言統一 電路板產業邁向智慧製造

為使電路板產業快速邁向智慧製造,台灣電路板協會與工研院,近期正式對外公開說明「台灣PCB設備通訊協定(PCBEI)」,此一通訊協定遵循國際半導體產業協會(SEMI)的SECS/GEM規範,將有助於建立電路板產線的資料儲存與分析平台,建構整廠生產資訊系統,以進一步朝高值化的方向前進。...
2016 年 11 月 08 日

LED Taiwan 2016新增功率元件/LED元件專區

國際半導體產業協會(SEMI)與中華民國對外貿易發展協會將於4月13日至16日,於台北南港展覽館舉行LED Taiwan 2016。本屆展會除了五大主題專區,並於四天展期中,結合多場國際專業論壇、創新技術發表會(TechSTAGE),以及學術成果發表會,且與2016台灣國際照明科技展(TiLS)同期舉辦,共有兩百三十八家廠商,合計展出七百四十八個攤位,預期將吸引逾一萬六千名國內外專業人士到場參觀。 ...
2016 年 04 月 13 日

台積電帶頭衝 台灣蟬聯最大半導體支出市場

台灣蟬聯2013年全球半導體設備與材料投資金額雙料冠軍。在台積電領軍下,今年台灣半導體設備與材料的投資金額持續領先全球,並分別達到104.3億美元與105.5億美元;至於全球半導體設備支出金額方面則與去年相當,維持在362.9億美元上下,預估2014年可回升至439.8億美元。 ...
2013 年 09 月 04 日

爭搶1x奈米代工商機 晶圓廠決戰FinFET製程

鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰場。為卡位16/14奈米市場商機,台積、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術,並各自祭出供應鏈聯合作戰策略,預計將於2014~2015年陸續投入量產,讓晶圓代工市場頓時硝煙彌漫。
2013 年 09 月 02 日

中低階行動裝置竄紅 半導體業投資策略轉彎

中國大陸點燃中低價行動裝置龐大需求,已牽動半導體產業改變投資策略。隨著高單價的高階行動裝置買氣趨緩,晶片商已將火力轉向平均銷售價格(ASP)較低的中低階行動裝置市場;因應此一趨勢,晶圓代工業者也啟動新的設備採購計畫或提高自製比重,並利用已攤提完畢的八吋廠產線部署高毛利的高壓特殊製程,以發揮更大的投資效益。 ...
2013 年 08 月 14 日

晶圓測試需求增 愛德萬拓展MEMS探針卡測試

愛德萬測試(Advantest)即將在台灣擴展微機電(MEMS)探針卡(Probe Card)業務。看好智慧電視、液晶(LCD)面板相關半導體元件發展,2013年愛德萬將開拓機電系統(Mechatronics...
2013 年 01 月 18 日

不再只聞樓梯響 18吋晶圓量產時程表出爐

18吋晶圓技術發展終於步上軌道。在G450C、SEMI及半導體設備大廠共同努力下,18吋晶圓製程設備及標準可望在2016年後逐一到位,將助力半導體產業在2018年順利從12吋晶圓,邁入18吋晶圓世代,包括台積電、英特爾均已揭露量產時程。
2012 年 10 月 04 日

半導體設備商各就各位 18吋晶圓發展全速前進

18吋晶圓製造設備與技術發展將加速。為助力晶圓代工、IC設計商降低生產成本,包括Lam Research、應用材料(Applied Materials)、TEL(Tokyo Electron)及科磊(KLA-Tencor)等半導體設備開發商,已陸續啟動18吋晶圓製造方案布局。其中,科磊已率先量產全球首部18吋晶圓缺陷檢測系統–Surfscan...
2012 年 09 月 24 日