客製化CMP方案助攻 28奈米製程良率大躍升

化學機械研磨墊(CMP)將大幅提升先進製程良率。隨著半導體製程技術節點持續進化至28、20奈米(nm),晶圓製造業者對於研磨墊的缺陷率、移除率等要求亦更加嚴苛。因應此一市場需求,陶氏化學開發出全新研磨墊產品–IKONIC,除可降低晶圓瑕疵率並提升研磨墊與設備使用壽命外,亦可針對客戶需求進行優化,發揮最佳效能。 ...
2012 年 09 月 18 日

數位/無線挹注營收 安捷倫上半年業績亮眼

2011年景氣回溫,儀器設備商已明顯感受到訂單量增長的態勢,量測儀器大廠安捷倫(Agilent)第二季全球營收傳出捷報,相較於2010年同期提高20%以上,台灣與歐美市場亦較去年同期營收有顯著攀升,充分顯示客戶看好市場前景,故設備投資相當積極,其中,數位和無線為拉抬上半年業務成長的兩大主要力道。 ...
2011 年 05 月 24 日

半導體設備谷底翻揚 台灣市場一枝獨秀

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)日前於SEMICON West展中發布半導體設備資本支出年中預測報告,預估2010年半導體設備營收將達325億美元,為半導體設備業者捎來佳音,而台灣更以91億8,000萬美元的總設備支出,再次成為全球最大半導體設備採購國。 ...
2010 年 07 月 14 日

3「D」領風騷 光電商機燦爛奪目

今年台北國際光電週相關展會規模不僅更勝以往,在節能風潮驅動下,也創造不少發展契機,如群雄競逐的3D和LED市場,以及應用潛力誘人的OLED技術,均已呈現風起雲湧的態勢。此外,薄型化與可撓曲發展趨勢,亦為業者開啟產品研發的新方向。
2010 年 07 月 08 日

LED擴產挹注 晶圓廠資本支出激增117%

受到發光二極體(LED)晶圓廠大舉擴張產能的帶動,2010年全球晶圓廠資本支出可望較去年勁揚117%,達355億1,400萬美元,其中,又以LED晶圓廠資本支出成長幅度最為驚人,國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估,今明兩年LED總產能將分別成長33%和24%。 ...
2010 年 06 月 14 日

從標準突圍 台FPD產業卡位3D顯示戰場

台灣平面顯示器產業日前成功提案通過四項國際半導體設備材料產業協會(SEMI)平面顯示器國際產業技術標準,除可進一步降低現今平面顯示器量測成本外,也率先提出立體(3D)顯示器名詞的標準定義,有利台灣未來在3D顯示器市場進一步攻城掠地。 ...
2010 年 06 月 14 日