生成式AI帶來40年未見變局　半導體走向廣結善緣新時代

作為台灣半導體產業的年度盛事，SEMICON Taiwan一直是觀察半導體景氣與未來趨勢的重要窗口。但今年的SEMICON Taiwan很不一樣，原本王不見王的某些半導體大廠，今年不僅齊聚一堂，還同台共演。這個罕見的景象，顯示半導體產業正面臨前所未有的變局。...
2024 年 09 月 27 日

Aerotech展示精密運動控制方案　客製化服務滿足半導體設備需求

對大多數加工設備而言，運動控制是不可或缺的核心技術之一。對加工精度要求越高的設備，對運動控制系統的要求越嚴格，也越考驗供應商的實力跟經驗。創業至今已有五十多年歷史的美商艾羅德克(Aerotech)，看好台灣機械設備業者進軍半導體應用市場所帶來的商機，特別於SEMICON...
2024 年 09 月 13 日

K&S力推新方案　傳統封裝技術跨入先進封裝

封裝設備業者Kulicke & Soffa(K&S)在SEMICON Taiwan 2023期間，揭露其免助焊劑熱壓接合技術，在OSAT產業引發關注。在2024年SEMICON Taiwan，K&S宣布該技術已經在客戶端成功導入。同時，K&S也推出可以在某種程度上替代矽穿孔(TSV)的垂直打線技術，實現更低成本的晶片堆疊封裝。...
2024 年 09 月 12 日

滿足AI時代半導體需求　TEL投資1.5兆日圓發展三大技術

根據預測，半導體市場規模將於2030年突破一兆美元，其中大約70%的產值成長將由人工智慧(AI)相關裝置所貢獻。AI發展倚重先進晶片製造技術，有鑑於產業需求，Tokyo Electron(TEL)宣布投入1.5兆日圓，加大五年內研發投資力道，著重先進邏輯、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝技術，並強調永續目標，協助半導體產業在滿足新興應用需求的同時，逐步落實淨零排放。...
2024 年 09 月 04 日

廣運機械/洛克威爾藉數位分身模擬創物流新局

隨著電商市場擴大且消費型態轉變，物流倉儲服務變得至關重要，研調機構Stratistics MRC指出，全球物流市場將以7.6%的年複合成長率持續成長至2030年，在需求多變、競爭激烈的市場中，企業如何建置完善的物流體系以提供客戶服務是脫穎而出的關鍵。廣運機械為最佳化物流系統設計及驗證流程，使用洛克威爾自動化Emulate3D數位分身模擬軟體，可視化大型專案流程，在虛擬環境中挖掘產線、機器設計等前期的潛在問題，提升實際部署階段的效率，協助客戶實現最佳成本效益。...
2024 年 09 月 03 日

AI熱潮延續　SEMICON Taiwan規模再攀高峰

台灣半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將於9月4日至6日三天，於南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。在生成式AI熱潮延續之下，本屆SEMICON Taiwan 規模再度刷新歷史紀錄。經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉，以及台灣機械工業同業公會理事長莊大立與台灣工具機暨零組件工業同業公會理事長陳伯佳等多位產業領袖亦參加2日召開的展前記者會，並剖析市場前景展望，以及探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應。SEMI產業研究資深總監曾瑞榆則深入分享全球半導體設備及材料市場展望及晶圓廠投資動態。...
2024 年 09 月 02 日

愛德萬將於SEMICON Taiwan 2024展示最新半導體測試方案

愛德萬測試(Advantest Corporation)將於9月4日至6日在台灣台北舉行的SEMICON Taiwan展會上展示其最新的先進IC測試解決方案。 愛德萬測試將重點展示其廣泛的應用測試解決方案組合，包括人工智慧和高效能運算(HPC)、5G、汽車和高階記憶體。...
2024 年 09 月 02 日

東京威力創新設備護航　半導體製程發展兼顧永續

Tokyo Electron(TEL)持續深耕先進設備，以滿足半導體晶片的尺寸不斷縮小、製程越來越精密的趨勢，其半導體設備不僅在EUV曝光機前後的塗布和顯影階段，取得近100%的市占。TEL在台子公司東京威力科創SEMICON...
2023 年 09 月 15 日

2023國際半導體展迎接「新全球化」　搶攻1兆美元未來商機

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展於9/6~9/8登場，吸引950家企業，展出達3,000個展覽攤位，規模再創新高，不僅展現半導體產業持續發展之強大動能，更透過10國展區強化國內外企業交流，協助產業應對產能區域化的新全球化趨勢。...
2023 年 09 月 06 日

皮托/筑波攜手參加SEMICON TAIWAN國際半導體展

皮托科技和筑波科技宣布，將共同合作參與9/6~9/8的SEMICON TAIWAN國際半導體展，展示系統模擬、化合物半導體及車用檢測技術。 皮托科技提供工業4.0解決方案、系統自動化模擬、自動化導入可行性驗證、CAE多重物理模擬等30年專案顧問諮詢，以數位分身、工業元宇宙解決方案協助客戶以模擬減少不必要成本浪費以達成企業ESG新使命。...
2023 年 09 月 05 日

EV GROUP推出NanoCleave薄膜釋放技術

EV Group(EVG)宣布推出NanoCleave技術，為供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術。此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程，能使用超薄的薄膜堆疊。EVG於9月14日~16日在台北南港展覽館一館舉行的SEMICON...
2022 年 09 月 19 日

2022 RISC-V Taipei Day分析智慧/電動車產業策略

因應全球RISC-V晶片開發熱潮，台灣RISC-V聯盟表示，RISC-V年度重點活動2022 RISC-V Taipei Day，將在9月15日於國際半導體展SEMICON Taiwan展覽期間登場，並於雅悅會館南港旗艦館舉行。...
2022 年 08 月 24 日
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